近年來，當大多數(shù)LED企業(yè)在思考如何應對增量不增收的局面時，一種新的芯片封裝工藝引起了業(yè)界的注意，甚至于不少業(yè)內(nèi)人士預測這項工藝將成為未來LED封裝的主流，它就是“倒裝技術(shù)”。

       臺廠新世紀、隆達、晶電率先在倒轉(zhuǎn)技術(shù)布局，大陸廠商晶科、德豪潤達、華燦也相繼在倒裝芯片上跟進發(fā)展，但幾年下來，由上游芯片、中游封裝企業(yè)投產(chǎn)來看，倒裝技術(shù)在國內(nèi)似乎仍只是很流行的概念，離普及還很遙遠。

       日前，一個LED新銳企業(yè)在業(yè)內(nèi)率先量產(chǎn)倒裝COB，引發(fā)業(yè)內(nèi)熱烈關(guān)注。

倒裝的未來，似乎以來!

       兩岸光電總經(jīng)理李忠

       總部位于深圳石巖的兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，兩岸光電從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品，并且獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產(chǎn)能達到10KK,兩岸光電將逐步打破行業(yè)在倒裝產(chǎn)品上無法量產(chǎn)的這種局勢。

打破量產(chǎn)瓶頸

       倒裝工藝業(yè)內(nèi)都認為優(yōu)勢明顯，也非常符合LED封裝向更輕、更薄、更小、集成度更高的趨勢。但為何遲遲不能形成量產(chǎn)?

       兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，在上游，德豪潤達、晶電等芯片廠商在倒裝芯片方面為封裝企業(yè)做好了一定的技術(shù)準備，但供應環(huán)節(jié)、倒裝工藝制程對多數(shù)企業(yè)而言還是存在著一定的不穩(wěn)定性與技術(shù)難點，導致產(chǎn)品不良率較高，無法形成量產(chǎn)。

       據(jù)了解，目前封裝廠商使用的封裝方式主要有以下兩種：一種是采用金錫合金共晶，直接貼合的焊接方式;另一種是采用添加助焊劑過回流焊的共晶方式。

       “兩岸光電率先在國內(nèi)掌握了Sn錫膏焊接工藝，持續(xù)圍繞倒裝芯片積極展開研發(fā)創(chuàng)新，解決了倒裝工藝上的技術(shù)難點，持續(xù)強化了倒裝芯片的優(yōu)勢。兩岸光電的倒裝產(chǎn)品體現(xiàn)了杰出的熱學性能、更高的可靠性能、簡單、快捷的制造工、更好的電學性能、相對大的發(fā)光面積，在技術(shù)上實現(xiàn)了量產(chǎn)的可能。”李忠表示。

       而且，主流封裝產(chǎn)品價格的快速下降，譬如COB的價格， 2013年主流產(chǎn)品售價還維持在1.2元左右/W，2014年，主流COB產(chǎn)品售價減半到0.6元/W，來到2015年，價格只會進一步走低。企業(yè)利潤日趨微薄，會逼迫企業(yè)在工藝技術(shù)上提升，一方面產(chǎn)生性能溢價，一方面形成新的價值體系。

       “企業(yè)都有較好的利潤，生存得很好的時候，誰會去革自己的命。但是，現(xiàn)在顯然是到了需要革命的時候，倒裝工藝在封裝制程上也已具備成本上優(yōu)勢，尤其是適合COB形式封裝，兩岸光電也以倒裝COB為量產(chǎn)突破口，特別是在倒裝芯片用量形成規(guī)模，芯片價格下降到更親民水平，倒裝工藝在COB封裝領(lǐng)域?qū)⑦_到獨樹一幟的格局。” 李忠表示。

讓倒裝的未來，現(xiàn)在就來

       目前，隨著倒裝產(chǎn)品的性能優(yōu)勢越來越受市場重視，上下游間也在通力合作使倒裝產(chǎn)品具有更高的性價比，倒裝的春天正在到來。

       “目前，已有客戶批量訂單，如果隨著價格的進一步下調(diào)，倒裝COB、倒裝燈絲的訂單可能會呈數(shù)量級的放大，兩岸也做好相應的技術(shù)及產(chǎn)能儲備，我們希望倒裝的未來，現(xiàn)在就來。”李忠表示。

       據(jù)悉，兩岸光電從2011年的1條線發(fā)展到如今的32條線，年營收從不到1000萬到如今的近億元，在競爭激烈的LED行業(yè)走出了一條創(chuàng)新發(fā)展之路。為應對倒裝趨勢，兩岸光電將今后的主營方向?qū)恼b產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向至倒裝產(chǎn)品，未來產(chǎn)線也將加速擴張，產(chǎn)線達兩至三百條，預計2018年營收達到4到5億的規(guī)模。

       同時，兩岸光電也在倒裝技術(shù)上進一步拓展，如倒裝ML COB，性能穩(wěn)定，制造工藝簡單，生產(chǎn)良率高，可實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)，非常適合應用于玉米燈、日行燈、臺燈及燈管器件等領(lǐng)域。

       無論從技術(shù)的角度還是從市場的角度，倒裝工藝的優(yōu)勢都得到了充分的驗證，未來或?qū)⒁I(lǐng)一場全面的LED封裝革命，從而在白熱化LED市場紅海中開拓出一片新的藍海。

       李忠表示，兩岸光電首創(chuàng)的倒裝燈絲產(chǎn)品近日還榮獲中國LED首創(chuàng)獎優(yōu)秀獎，首創(chuàng)獎的評選讓倒裝產(chǎn)品為更多人接受與認可。在兩岸光電率先量產(chǎn)，并加速規(guī)模擴張帶動下，更多的企業(yè)加強在倒裝方面的研究后，倒裝的未來，也許真的現(xiàn)在就來。