技術不關鍵 應用最實在

曾有業內人士說過：LED行業不缺技術不缺產品，就缺市場。其中，LED行業的技術在近年來可謂是不斷更新，像無封裝、無電源、無散熱等“三無”技術的出現，就引起了行業的關注，也掀起了一陣輿論。有業界人士對此發表看法：這些技術的出現會對原有技術造成威脅，會使得廠家的生存空間日漸壓縮;也有的說，這些在目前來說，終究是概念技術，短期內沒法迅速大幅占領市場，而且應用領域也狹窄，還有很多應用技術層面上的東西要解決。

時間如流水，這些“三無”產品究竟在行業里是“驚鴻一現”還是實用至上，目前并沒有標準答案告訴我們，我們需要反思，新技術的出現是一場革命還是純屬的“打醬油”角色?

因此，將會做一個反思“三無”技術產品的系列策劃，我們將首先針對“無封裝”的發展歷程進行反思和分析。

       無封裝技術促進產業鏈整合

自2013年以來，無封裝是LED產業界的熱門話題。在業內，“無封裝”又有免封裝、芯片級封裝之叫法。

其實，所謂的無封裝并不是真正省去封裝環節，而是將部分封裝工序提前到芯片工藝階段完成，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡化生產流程，降低生產成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率，也就是芯片級封裝。由于無封裝技術可大幅降低成本，目前，包括臺灣、日韓、歐美等地的LED大公司紛紛發布了類似的芯片級封裝LED產品。

據悉，無封裝器件的優勢在于單個器件的封裝簡單化，小型化，盡可能降低每個器件的物料成本。且無封裝量產實現的產能很大，從而滿足市場的爆發性增長用量的需求，通過大規模化的生產效應而拉低器件的成本。另外，無封裝工藝路線主要有三種技術方案：一是先將 LED 晶圓劃片，然后將倒裝芯片貼裝到已制作有電路的基板材料上，再進行其他封裝工藝，最后劃片、裂片得到單顆或多顆 LED 模塊，這是目前比較流行的方式，也是比較成熟的工藝。其二，先將LED晶圓金屬化后，經劃片制作倒裝LED芯片，然后把倒裝LED芯片的正上方和四個側面使用熒光層材料包覆而達到封裝的目的，可直接給下游燈具客戶應用。該方法是目前市場上比較普遍的做法，也是各個LED廠競相開發的方向。 第三，LED外延片經金屬化電極完成后，直接在晶圓極進行熒光粉涂覆，經過切割、裂片實現無封裝，該工藝路線技術難度較大，目前尚處在產業化前期。

對于無封裝，業內早已眾說紛壇，有的是點贊，有的則帶有中立態度。三星LED中國區總經理唐國慶認為，無封裝的誕生讓上游芯片企業直接對接下游應用企業，實現了產業鏈的整合和縮短，從長遠看會降低整個流通成本，燈具企業可以根據自身需要來選擇合適的光源進行設計，燈具的創新設計將徹底被解放。而大范圍的應用之后，成本優勢會越來越大，社會效益也將日益明顯。也有業界人士認為，無封裝犧牲了原有成熟工藝的簡易性，增加芯片制成復雜程度，不利于生產良率，而生產良率帶來的影響一定程度上抵消成本優勢，與現有產業生態鏈的不完全兼容;且原有生產設備不適用，反而會增加新設備購置的成本，并要摸索新的工藝。因此，LED芯片不可能真正實現“無封裝”。

       還革不了傳統封裝廠的命

目前整個行業競爭異常激烈，行業產品價格下降趨勢明顯，廠家的毛利也日趨縮小，如何降低成本成為廠家在研發技術中不可忽略的客觀條件。而無封裝技術當中所宣揚的降低成本很明顯是最誘人的一面優勢，也代表了LED封裝行業最前沿的技術，它不僅可以省去一部分封裝環節，而且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優勢，被業界寄予顛覆成本的一道突破口。

但由于這種免金線、免支架的封裝工藝，可以由芯片企業直接完成，因此封裝企業需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領域積累的經驗，與芯片企業合作完成部分工序等。同時，由于設備更新需要大量資金，若中小企業不能及時趕上工藝升級的步伐，或資金鏈無法支撐設備的升級，將有可能被淘汰。

唐國慶認為，從現有發展模式上來看，行業發展將從“1+1+1=3”的模式(芯片廠+封裝廠+應用商)走向“1+1=3”(芯片廠+應用商)的模式，省去當中的這個“1”，也就是封裝廠，這看似是在LED行業的產業鏈上，進行垂直整合。可是，盡管無封裝芯片“來勢洶洶”，浪濤席卷傳統封裝企業，也曾引起封裝企業的“恐慌”，疑問：難道傳統封裝企業會因無封裝技術的出現而消失?記者也就此問題采訪了不少企業，請他們談談如何看待無封裝技術的出現和發展。記者得到的回答是，無封裝現在看來不可能革掉傳統封裝的命，而且從LED產業發展至今，并沒有一項封裝技術完完全全替代另一項封裝技術。也有個別的廠家坦誠道，沒有了解過無封裝技術，所以無法評價。

       下一步封裝技術趨勢

相對于整體封裝市場規模而言，無封裝優勢明顯，但依然勢單力薄。據市場調查得知，目前主流的通用照明產品上還沒有大規模的應用無封裝技術，且國內目前大批量生產的廠家也是鳳毛麟角，屈指可數。其中，中山市立體光電是國內做無封裝的前線廠家，記者了解到其已有部分無封裝產品應用在路燈上，進行部分的試點。

在采訪中了解到，多數業內人士表示，無封裝技術無論是噱頭也好，還是實際上的技術創新也好，對照明而言，技術不僅要求做好創新，還需要考慮到新技術是否能充分得到利用應用在更廣的領域上，就如衡量無封裝技術成熟與否，重要的是能否真正成熟地應用到企業產品上面。否則，它就只是個概念技術，是一個小眾的技術創新。

或許，無封裝技術現今的市場份額不大，沒有大批量的實現應用在流通照明上，也沒有規模效應所帶來的成本降低。但不可否認，它的出現真真實實的給封裝廠家當頭棒喝，給了這個行業一場深刻的技術爭論和反思，同時它也是封裝技術的下一步趨勢。

無封裝：技術一小步 市場一大步

現階段來說，“無封裝”技術的重大突破可以算是LED封裝行業革新的“一大步”，國內市場出現的EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術讓“無封裝”從理想到接近現實，代表了LED未來發展的一個重要方向”。

無封裝概念在近年來雖被行業熱炒，但目前業內真正了解和應用無封裝芯片的企業不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應用，就算是已有成品的企業，但真正做到量產的寥寥可數。目前無封裝技術只是LED封裝產業端突破的一小步，真正的革新還待技術的完善及市場的驗證。

       預估：2015年將是無封裝普及應用之年

此前，有業界人士預估，因為無封裝發光角度大的優勢，2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，這兩年會爆發一些替代性市場，市場占有率大概會有10%。從照明市場來看，大部分的商業照明還是偏向以中小功率為主，而無封裝技術還是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉獵這塊技術應用還有待商榷。未來照明中小功率比例將超過60%或者更高，而中功率或者COB則會降到40%，大功率則只占到20%，大功率領域只有一部分被無封裝技術替代，這個比例為10%左右。

另外，即使無封裝目前而言只是一小步，但其的出現給行業造成不小的震動，尤其是中上游的影響。從未來真正的產業高點和更大的市場環境來看，由于新的技術的產生，或使得整個照明企業成本發生急劇的下降，也會給LED產業帶來更多的機遇和機會。在當前，眼下由于成本下降，芯片和封裝環節的融合，對于個別封裝企業來說，是整體技術的創新，但因為無封裝芯片體積小，貼片生產難度非常大，所以阻礙了無封裝技術在應用領域的發展。

據了解到，有關無封裝技術推廣的動態則是在2014年9月及2015年2月，中山市立體光電分別于知名照企三星LED、德豪潤達簽署無封裝芯片項目戰略合作備忘錄，共同推動此項技術的廣泛應用。立體光電總經理程勝鵬曾向記者透露，立體光電目前已經將無封裝技術應用到了戶外燈具上面，替換了原有的單顆大功率燈珠和COB光源。談及無封裝光源的優勢，程勝鵬稱立體光電最新的無封裝芯片具有百搭模組，百搭模組的無金線、無支架、無驅動、無螺絲、無膠水等特點。此外，立體光電目前在業內是少有的使用無封裝貼片技術量產的企業。正因為具有成熟的自有技術和設備，其成為三星公司無封裝芯片國內唯一的合作伙伴，還聯手合作研發出專門針對無封裝的貼片設備，這也為無封裝技術發展道路掃清了障礙。據悉，目前三星的無封裝芯片全部提供給立體光電，暫時沒有第二家獲得此產品。

       “無封裝”應用領域尚窄，目前應用在背光市場

雖然無封裝技術目前在主流的通用照明產品上的應用遇冷，但在背光產業上的應用卻是熱烘烘的，無封裝可以用更少的芯片數量激發更高的光通量，通過透鏡改變它的光組結構來達到更大的覆蓋范圍，通過無封裝工藝，背光產品成本可以降低到原來的一半，從以前的7—8美金降低到現在的3—4美金。

在背光產業上，無封裝技術算是對LED產業的一個較大提升。相較于傳統封裝結構，無金線封裝技術保證了產品的高可靠性，還擁有低熱阻、超薄封裝、尺寸小和色溫差距小等優點，更能發揮LED的優勢，同時，它省去了封裝固晶、打線的環節，從理論上來說LED的成本降低，利于LED產品的在市場的進一步普及。

相對于整體封裝市場規模而言，無封裝優勢明顯，但依然勢單力薄。以電視背光領域的應用來說，目前某品牌的拳頭產品37寸，數百萬臺產品，每臺所需的器件數量大概在32至37顆之間，算下來也就是幾十KK的需求量而已。相比總的照明市場和封裝市場，無封裝所占的比重還是很小的，所以無封裝應用的路任重道遠。

智能化是當今時代的主題之一，尤其是以蘋果手機為首的在全球牽起一陣智能狂風，國內廠商便紛紛效仿其設計，而LED閃光燈(Flash LED)已經屬于當代智能手機的基本配置。據業內調查報告顯示，全球智能手機出貨數量至2014年將可超越10億臺規模，而估計每部智能手機配備1—2顆不等的Flash LED。預估2014年Flash LED年產值約 7.86億美元，同比增長64%，有望于2018年，全球Flash LED出貨量預計將達20.43億顆，而整體Flash LED產值亦挑戰7.59億美元。

據了解，目前全球LED閃光燈出貨基本由兩大陣營供應，分別是采用垂直結構的歐司朗、科銳、三星，以及采用倒裝結構的飛利浦，而臺廠晶電、新世紀也紛紛加入倒裝陣營，搶攻LED閃光燈國際市場。晶科電子(廣州)有限公司產品總監區偉能指出，“手機閃光燈的最大特點在于它的瞬間電流比較大，使用1A到1.5A的大電流，從這方面來說，使用倒裝焊技術做閃光燈，由于省去金線，電性連接在金與金之間進行，在承受大電流方面表現了優質的可靠性，同時熒光粉采用平面涂覆，使得出光更加均勻。”

據觀察，在國內市場，LED閃光燈主要還是以垂直結構的為主。晶科電子作為國內唯一一家能夠量產“無金線封裝”產品且已量產三年的企業，利用自身倒裝焊技術及無封裝研發經驗的優勢大膽切入LED閃光燈市場，推出最新一代無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源——易閃E-Flash LED ，其具有結構緊湊、高光通量、高光效、耐大電流沖擊、良好熱傳導等優勢。晶科電子成為目前國內首家，也是唯一一家使用無金線封裝技術研發出LED閃光燈的企業。無封裝技術切入LED閃光燈市場是否還有后來者，當下尚未知曉，有一點可以顯現的是無封裝技術的應用領域將會越來越廣泛，但需要過程，也需要市場和產品的驗證。

無封裝企業認為：無封裝就是趨勢

隨著LED產品價格逐步降低，各大LED廠商開始著眼于封裝制程與封裝材料的成本控制，無封裝芯片技術一經提出便引發業界熱議。作為LED新興技術，無封裝芯片究竟能否成為下一代主流技術成為LED業界最為關注的問題。

行業深刻的變革

中山市立體光電科技有限公司總經理程勝鵬表示，隨著芯片企業技術的提升，整個行業方向會朝著無封裝技術方向發展的。所謂“無封裝芯片”是芯片級封裝器件的俗稱，因為沒有支架沒有金線等特性，表現出了有封裝芯片無法比擬的穩定性和靈活性，并且熱阻更低，體積更小等優勢，逐漸會成為行業發展的趨勢。無封裝芯片，作為芯片企業向下游延生的產物，對現有LED產業鏈形成巨大挑戰。另外，無封裝芯片的誕生，會給燈具企業帶來全新的模式和體驗：1、芯片企業和燈具企業直接對接，縮短了產業鏈;2、生產條件和技術要求降低，減少生產與廠房的投資成本;3、 燈具的設計也不再受限于光源，光源的隨意性可讓燈具設計師無限發揮;4、可隨意組合成不同功率規格光源，靈活應用。

程勝鵬表示，目前無封裝技術發展的困難是應用環節。因此，立體光電后續會加強應用的解決方案，使無封裝芯片能更好的應用于各種燈具。另外，程勝鵬認為，任何一個新事物的出現，都會經歷一個自身發展的過程，而無封裝技術相較于傳統封裝來說還是比較新，市場接受度還不是很高，但其所具備的優勢會慢慢呈現出來，從而在市場得以推廣。

封裝作為集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。程勝鵬認為，隨著技術的不斷完善，無封裝制造工藝會慢慢回歸到集成電路芯片上。因此，擁有先進技術的電子行業的優勢會慢慢呈現出來，而LED芯片、封裝的優勢會逐漸減弱。

       高度整合的封裝

無封裝也是一種封裝。深圳文信光電科技有限公司總經理劉龍輝表示，其實無封裝技術并不是真的省去了整個封裝環節，就目前的技術而言，還沒有真正能省去整個封裝技術的基礎。而無封裝技術只是省去了其中的一些工序，從整體上看依然是封裝的形式之一，因此不能簡單的從字面上的意思去了解無封裝技術。

劉龍輝表示，無封裝跟傳統的封裝有一些差異，無封裝技術簡單來說就是一個高度的整合的技術。通過對封裝工序的整合，使生產更加簡單以及成本降低，對于LED行業來說是一個很大的機遇。但從目前的市場形勢來看，無封裝的技術與設備仍未成熟，還需經過一段時間的沉淀，不能操之過急，因此，劉龍輝認為，無封裝技術的升級是未來LED封裝市場份額提升的關鍵所在。

隨著整個LED行業競爭越發激烈，行業產品價格下降的速度會越來越快，這個趨勢是所有LED企業都難以避免的。劉龍輝表示，LED封裝領域新技術層出不窮，但無封裝技術代表了目前LED封裝行業最前沿的技術，不僅可以省去一部分封裝環節，而且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優勢，是行業技術的一個重大突破。無封裝技術雖然不是真的省去整個封裝環節，不過省去了一些工序，使產品價格隨之降低，讓企業能在目前競爭激烈的市場下保持競爭的優勢。無封裝技術確實給LED封裝行業帶來了深刻的變革，因此，無封裝技術必然成為市場發展的趨勢。

       發展需要時間

隨著用戶對于產品簡潔化及性價比最大化的不斷追求，催生出了無封裝技術。中山堅慈照明有限公司營銷總監黃志堅表示，由于目前無封裝技術在市場上應用推廣并不完善，導致許多人對無封裝技術依然停留在概念層面，甚至會被字面上的意思所誤導，簡單的認為無封裝就是沒有封裝，其實無封裝技術只是省去了一些工序的新封裝形式而已。

黃志堅表示，無封裝技術的核心優勢主要體現在：第一，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，使無封裝芯片尺寸更小，設計更加靈活，并打破了光源尺寸給設計所帶來的限制。第二，無封裝芯片減少了金線、支架等配件，如果得到大范圍的應用，性價比和成本優勢就十分的明顯了。

無封裝技術會是LED行業發展的一個新趨勢。黃志堅認為，無封裝技術無疑是未來的趨勢，但就目前的狀況而言實現無金線封裝芯片的批量應用，還是需要較長的一段時間。首先，上游芯片的支持力度不夠。另外，封裝企業如需發展無封裝技術，投入的設備成本就非常的巨大，對企業資金流通造成一定的壓力，且設備精度要求高，對國內的設備端也是一個挑戰。另外，黃志堅表示，在未來產業鏈的格局中，由于客戶需求的多樣性，傳統封裝企業仍可能有其存在的空間和價值。雖然無封裝技術概念被行業熱炒，但目前業內真正了解和應用無封裝芯片的企業不多，大多還停留在概念層面，因此要真正的落地還需要一段時間。