2015年5月26日，荷蘭代爾夫特理工大學與順義區政府簽署戰略合作框架協議，開啟了第三代半導體聯合創新創業孵化新的里程碑。科技部副部長曹健林，科技部國際合作司副司長陳家昌，科技部高新材料處處長陳其針，荷蘭駐華大使賈高博，荷蘭代爾夫特理工大學校長聞岱博，順義區區長盧映川，北京市科委副主任朱世龍，科技部“第三代半導體重點專項”總體組專家、半導體照明聯合創新國家重點實驗室理事長吳玲，基地共建方與入駐企業代表、首都創新大聯盟成員代表及第三代半導體材料相關領域專家及企業代表出席會議。會議由北京市科委委員王建新主持。京津冀三地的相關政府、行業組織、企業、研究機構及新聞媒體代表等一百余人見證了簽約。

簽約儀式上，荷蘭代爾夫特理工大學校長聞岱博與順義區政府區長盧映川共同簽署了戰略合作框架協議。今后荷蘭代爾夫特理工大學將組建TU Delft中國研究院的研發團隊，并就智能可穿戴設備，物聯網設備，多功能智能傳感系統，半導體照明，第三代半導體器件及模組等方面展開實質性研發。順義區政府將努力創造良好的發展環境為第三代半導體產業的研發提供良好的硬件和軟件保障。

　　聞岱博表示，很高興能夠將荷蘭代爾夫特理工大學的經驗帶到中國與大家一起分享。當前，如何把應用成果應用于市場成為我們共同面臨的問題，針對這種情況荷蘭代爾夫特理工大學早在十年前就建立了一個孵化器，把研究成果進行市場化的項目，今天我們希望能夠為中國的孵化器貢獻一臂之力。實際上，三年前，荷蘭代爾夫特理工大學就與中科院半導體所創建的研發中心，來進行第三代半導體材料的研究，希望我們能夠將荷蘭代爾夫特理工大學和中國的研發能力整合起來，過去的三年被證明是非常成功的，所以我們已經準備好了下一步的合作。   　　同時，也非常激動能夠同順義政府進行合作，來進行第三代半導體聯合創新創業孵化中心建設的工作，通過這種方式我們可以把荷蘭的最佳實踐帶到中國，從而推動中國半導體行業的發展，同時也非常激動能夠看到中國第一批第三代半導體材料方面企業的蓬勃發展。

荷蘭代爾夫特理工大學(TU Delft)創辦于1842年，是荷蘭規模最大最具有綜合性的、世界頂尖理工大學之一，被譽為歐洲的MIT，其電子工程、航空航天、水利工程、能源工程、衛星遙測工程、工業設計等學科在世界上具有卓越聲望。TU Delft因其卓越的創新人才培養能力，在多項全球頂尖科技競賽中取得桂冠，培養了大量的有國際聲望的頂級人才。