6月的廣州驕陽似火，正如晶元光電位于10.2館的展位現(xiàn)場的火爆場景一般。本屆光亞展，晶元光電的大功率紅外芯片PN42D強勢登場，引得觀眾駐足圍觀，現(xiàn)場十分火爆。

在晶元光電位于10.2號館的展位上可以看到，去年合并臺灣第二大芯片廠璨圓光電之后躍升為全球LED芯片龍頭大廠的晶元光電，今年以172平米的大展位傳達“實現(xiàn)LED無限可能”的核心概念，延續(xù)去年的主軸力推照明應(yīng)用的高壓芯片與倒裝芯片(PEC)之外，加上全球發(fā)光效率 (Wall Plug Efficiency, WPE) 第一的紅外線芯片與成功導(dǎo)入品牌實際商品化的投影機專用芯片，共四大看點吸引觀眾與國際媒體的目光。

在媒體發(fā)布會上，晶元光電正式宣布紅外線商品PN42A正式替換為PN42D，將開始全面推行替換方案，晶元光電市場營銷中心林依達協(xié)理表示,PN42D有更好的表現(xiàn)，又可以和既有的PN42A無縫接軌，今年已經(jīng)有客戶成功導(dǎo)入。關(guān)于晶元光電紅外線產(chǎn)品的山寨版猖獗，誤用的客戶更有商譽損害與后續(xù)賠償?shù)葐栴}，林依達協(xié)理也呼吁業(yè)界正視此問題,必要的時候晶電將采取行動保障客戶與公司的權(quán)益。而晶電也提供免費的芯片鑒識服務(wù)，歡迎大家上網(wǎng)申請，捍衛(wèi)自己的權(quán)益，晶電也會透過鑒識進行仿冒相關(guān)的搜證。

晶元光電深耕紅外線應(yīng)用領(lǐng)域多年，除了完整的產(chǎn)品系之外，每年發(fā)光效率都有顯著提升。藉由導(dǎo)入許多前瞻性技術(shù)，如新穎性透明導(dǎo)電薄膜 (TCO) 材料、復(fù)合式反射鏡結(jié)構(gòu)、減少光線吸收之外延設(shè)計等，于2014年創(chuàng)下全世界發(fā)光效率最高的實驗室紀(jì)錄，并于同年推動新上市的PN42D，力求新版產(chǎn)品與原本產(chǎn)品無縫接軌，降低工程變更差異。2015年已經(jīng)有部分客戶開始采用。

該紅外線芯片(Infrared Chip)主要應(yīng)用于安防產(chǎn)業(yè)，隨著攝影鏡頭高清技術(shù)的導(dǎo)入，夜間補光需要更高的紅外線照度以獲得更清晰的畫面。于消耗相同電功率下，晶電大功率芯片提供較傳統(tǒng)紅外線芯片兩倍以上的亮度，推出之后迅速獲得安防產(chǎn)業(yè)的導(dǎo)入與采用。目前使用大功率紅外燈板設(shè)計的攝影鏡頭有超過60%都選用晶電的紅外產(chǎn)品。

晶元光電紅外線產(chǎn)品的亮度隨著外延技術(shù)與芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計的精進年年成長，優(yōu)異的性能與穩(wěn)定的質(zhì)量向來為市場的領(lǐng)導(dǎo)指標(biāo)，穩(wěn)定的與競爭對手保持10%~20%的領(lǐng)先。2015年強勢登場的PN42D性能較原本的PN42A版更加提升，配合結(jié)構(gòu)芯片外觀亦有調(diào)整。由于中下游客戶常因誤信芯片來源而造成其產(chǎn)品質(zhì)量異常，例如電流耐受度與長期信賴度不佳等，導(dǎo)致后續(xù)商譽折損與賠償風(fēng)險，因此希望藉由改版加強晶電產(chǎn)品的辨識度，降低山寨仿冒品濫竽充數(shù)對市場與客戶造成的不良影響。

據(jù)了解，新版產(chǎn)品PN42D除了亮度提升與外觀更新外，發(fā)光角度(光型)、芯片尺寸、使用規(guī)范、應(yīng)用注意事項等均與原本的PN42A版相同，能夠與現(xiàn)有產(chǎn)品無縫接軌，降低導(dǎo)入新產(chǎn)品時工程變更的差異性。2014下半年度晶元光電已經(jīng)陸續(xù)提供客戶PN42D樣品做測試，2015年部分客戶已經(jīng)開始采用。除了安防應(yīng)用的客戶之外，日本與韓國客戶亦將此產(chǎn)品導(dǎo)入工業(yè)設(shè)備，達成傳統(tǒng)產(chǎn)品與競爭對手無法滿足的高端需求。

此外，除了發(fā)布新品，晶元光電安排了既定的展場活動之外，今年晶元光電還第二次導(dǎo)入“晶電講堂”與“展位導(dǎo)覽”兩個展場活動，由于去年舉辦受到熱烈回響，今年也同樣在展位上進行，讓更多訪客近距離了解芯片技術(shù)與發(fā)展，一掃過去上游芯片廠給人的距離感，以新的營銷方案與客戶服務(wù)模式進攻，不只在業(yè)界所熟悉的LED照明，今年的”晶電講堂“還推出投影相關(guān)應(yīng)用的新講題，晶電強烈宣示在各種LED應(yīng)用領(lǐng)域都不缺席的決心。

在未來展望方面，林依達協(xié)理提出晶電關(guān)注的四大方向：持續(xù)支持CSP (Chip Scale Package) 形式的應(yīng)用、積極推動采用高壓芯片的DoB (Driver on Board)、擴大利基市場- UV LED、布局物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT) 內(nèi)的紅外線LED新商機，一方面本著實現(xiàn)LED無限可能的企業(yè)使命，全力發(fā)展各式LED應(yīng)用，一方面也期望成為中下游客戶的“合作伙伴”，以晶元深入耕耘多年的芯片制造專業(yè)與廣博的產(chǎn)業(yè)知識，共同將LED技術(shù)落實在人類生活之中。