2 月 17 日消息，HKC 惠科今日宣布在高端顯示領(lǐng)域取得突破，成功完成全球首款硅基 GaN 單芯集成全彩 Micro LED 芯片（以下稱 SiMiP）在微間距 LED 大屏直顯領(lǐng)域的應(yīng)用的研發(fā)。

該技術(shù)基于立琻半導(dǎo)體 SiMiP 芯片基礎(chǔ)上的共同研發(fā)，提升了生產(chǎn)效率與顯示效果，宣稱推動(dòng)我國(guó)在微間距 LED 大屏直顯技術(shù)進(jìn)入“全球前列”。

據(jù) HKC 惠科官方介紹，此次研發(fā)的 SiMiP 技術(shù)通過(guò)單芯集成紅綠藍(lán)三基色像元，簡(jiǎn)化生產(chǎn)與修復(fù)工藝，該技術(shù)可“大幅提高微間距 LED 顯示模組生產(chǎn)的直通良率，顯著降低生產(chǎn)成本”。該技術(shù)采用單芯片集成方案，無(wú)需復(fù)雜的巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)工藝，同時(shí)避免使用有毒材料；此外，紅綠藍(lán)三基色像元在發(fā)光波長(zhǎng)、工作電壓及出光分布上具有高度一致性，從根本上解決了傳統(tǒng)方案的色偏問(wèn)題。

近年來(lái)，惠科持續(xù)加碼Mini/Micro-LED技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，累計(jì)投資超百億元，構(gòu)建了從技術(shù)研發(fā)到規(guī)模化生產(chǎn)的完整生態(tài)鏈。此次SiMiP芯片技術(shù)的成功應(yīng)用，進(jìn)一步鞏固了惠科在高端顯示領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。來(lái)源：惠科