德豪潤達(002005)6月15日公告稱，公司擬非公開發行股票不超過3.78億股，募集資金總額不超過45億元，發行價格定不低于11.89元/股，扣除發行費用后將使用20億元用于LED倒裝芯片項目，15億元用于LED芯片級封裝項目，剩余10億元用于補充流動性。公司股票6月15日復牌。

       公告顯示，LED倒裝芯片項目總投資25億元，擬投入募集資金20億元，達產后形成年產倒裝芯片50億顆的生產能力，達產后預計年銷售收入可達19.55億元，利潤總額42344萬元。LED芯片級封裝項目總投資15億元，達產后將形成年產芯片級封裝器件42.5億顆的生產能力，達產后預計年銷售收入可達29.72億元，利潤總額26810萬元。另外，公司擬投入募集資金10億元用于補充流動資金。此次非公開發行前，德豪潤達實際控制人王冬雷通過蕪湖德豪投資與一致行動人王晟合計持有公司3.5億股股份，持股比例25.05%，此次發行后持股比例將下降至19.71%，仍處于相對控股地位，公司控制權不會發生變化。

       公告顯示，最近三年公司的營業收入分別為 275,763.78 萬元、312,989.35 萬元、415,473.36萬元，同比增長13.50%、32.74%，隨著LED業務建設項目的陸續建成和達產，公司的業務規模將進一步擴大。為了保持公司品牌和規模優勢，進一步發展LED產業，公司未來需要充沛的流動資金支持業務發展。

       公司LED倒裝芯片項目達產后將形成年產倒裝芯片50億顆的生產能力，項目由德豪潤達之子公司蚌埠三頤半導體組織實施，項目總投資 250,000萬元，其中本次募集資金投入 200,000萬元，其余資金以公司自籌方式投入。本項目完成達產后，年實現銷售收入 195,500萬元，利潤總額 42,344萬元。綜合經濟分析表明，該項目財務內部收益率 14.80%，投資回收期 6.7 年,具有較好的經濟效益和社會效益。

       LED芯片級封裝項目達產后可滿足公司年產42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，該項目由德豪潤達之子公司大連德豪光電組織實施，項目總投資 150,000萬元，其中本次募集資金投入150,000 萬元。項目完成達產后，年實現銷售收入29.7億元，利潤總額2.68億元;財務內部收益率15.2%。投資回收期 6.9年,具有較好的經濟效益和社會效益。

       截至2015年3月31日，德豪潤達負債總額約為72億元，資產負債率高達55.03%，相比2014年小家電上市公司以及LED上市公司，公司資產負債率明顯較高。公司2012年至2014年財務費用分別為8562萬元、2.22億元、2.68億元，財務費用占比較高，侵蝕公司盈利能力。補充10億元流動資金可節約5950萬元財務費用。公司表示，此次募投項目系公司LED產業鏈結構上游外延片、芯片環節與中游封裝環節，募投項目完成后，公司將充分利用產業鏈優勢，優先滿足自身生產經營計劃，促進產能的自我消化。

       同時，德豪潤達對于未來營業收入做出預測，2013 年及 2014 年，公司的營業收入分別為 312,989.35 萬元及 415,473.36 萬元，同比增長 13.50%、32.74%。根據公司的經營目標，假設 2015 年至 2017 年公司營業收入繼續保持 25%左右的增長率，則 2015 年、2016 年和 2017 年公司的營業收入將分別達519,341.70 萬元、649,177.12萬元、811,471.40 萬元。