6月10日上午，在 LED封裝技術(shù)及新品發(fā)布會上，鴻利光電首次宣布推出全新倒裝COB-陶瓷基LC003產(chǎn)品。這是一款小體積高流明密度的聚光型光源，作為高密度LED陣列的代表性產(chǎn)品，它能為LED照明在高流明密度應(yīng)用領(lǐng)域的使用提供更多的可行性。

       作為致力于中高端LED研產(chǎn)銷的國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)，鴻利光電擁有國內(nèi)領(lǐng)先的白光LED封裝技術(shù)和大功率LED封裝技術(shù)，2010、2012、2013年中國照明用白光LED封裝企業(yè)競爭力排名第一位，2014年國內(nèi)COB封裝產(chǎn)值第一位(GLII排行榜)。

       根據(jù)市場需求，鴻利光電本次發(fā)布的COB新品LC003，功率20W-70W，具有小體積高流明密度，聚光型特點;滿足 MacAdam 3 階分選，符合ANSI分光標準，色溫涵蓋2700-6500K; 顯色指數(shù)分別為：70、80、90、95。

       而相比目前市場上的正裝產(chǎn)品，倒裝COB LC003無論在壽命、光通量、顯色指數(shù)都表現(xiàn)出其突出的技術(shù)優(yōu)勢。1、出光均勻，色容差≤3;2、熱阻低，散熱性佳;3、高光品質(zhì)，高顯指Ra=80,R9>5 Ra=90,R50>50，滿足不同場景對顏色的還原。4、無金線封裝、無死燈風險。需要指出的是在同功率下，隨著溫度的升高，倒裝產(chǎn)品“熱流明”的維持率要比鏡面鋁產(chǎn)品的高(熱流明是指LED在達到穩(wěn)定工作時的結(jié)溫(70-120℃)狀態(tài)下所發(fā)出的光通量)。

       對于產(chǎn)品的應(yīng)用方向，鴻利光電相關(guān)技術(shù)負責人在發(fā)布會上指出：“熱阻低、高散熱性，無金線、可靠性高，簡化生產(chǎn)工藝、提升效率，倒裝共晶工藝特點決定了產(chǎn)品的應(yīng)用方向，這款倒裝COB具備的特點和技術(shù)優(yōu)勢，讓它非常適用于工礦燈、隧道燈、導(dǎo)軌燈及Par燈的等高功率及戶外照明產(chǎn)品。”

       最后，鴻利光電相關(guān)技術(shù)負責人還表示，具有功能多樣化、創(chuàng)意無限延伸、兼容性更強等特點的智能照明、光通信技術(shù)將會成為該產(chǎn)品的未來發(fā)展趨勢。