這400個反應(yīng)臺已在33條客戶生產(chǎn)線上投入運行，包括電介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和用于LED及功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備。中微的整合器件制造商和晶圓代工廠客戶遍布中國大陸、中國臺灣、新加坡、日本、韓國及俄羅斯等國家和地區(qū)。中微的設(shè)備被用于前沿芯片的加工制造，包括關(guān)鍵刻蝕工藝應(yīng)用達到1X納米。中微刻蝕設(shè)備已高質(zhì)量、穩(wěn)定地加工了2100多萬片晶圓片。

 

　　中微這一重要的里程碑表明中微的等離子體刻蝕和MOCVD設(shè)備已被客戶認可并穩(wěn)定應(yīng)用于生產(chǎn)線--中微已走上穩(wěn)步增長的發(fā)展軌道。在過去的四年里，中微機臺交付量每年增長40%。2015年的交付量相比2014年預(yù)計將同比增長35%左右。中國大陸和中國臺灣是中微機臺交付量最大的地區(qū)，韓國地區(qū)的交付量也在加速增長。

 

　　去年，中微對中國半導(dǎo)體前端制造和后端封裝設(shè)備的總出口、以及高端關(guān)鍵設(shè)備總出口的貢獻度分別高達75%和95%。總部設(shè)于中國上海，中微先以新型的介質(zhì)刻蝕機Primo D-RIE?為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商提供先進的晶圓制造方案，幫助客戶提高生產(chǎn)效率和加工質(zhì)量，并降低生產(chǎn)成本。幾年來，中微的Primo D-RIE產(chǎn)品家族日益壯大，每一代刻蝕產(chǎn)品都具有獨特創(chuàng)新的技術(shù)，滿足日益嚴格的工藝要求。中微的單反應(yīng)臺介質(zhì)刻蝕設(shè)備Primo SSC AD-RIE?已被客戶用于16納米關(guān)鍵刻蝕工藝芯片的大批量生產(chǎn)。該設(shè)備最近被核準用于3D VNAND快閃存儲器芯片的試生產(chǎn)線上。雙臺反應(yīng)器的 SSC Primo AD-RIE? 也在先進的10納米邏輯芯片研發(fā)線核準使用。就交付量而言，介質(zhì)刻蝕機約占中微所有交付機臺的三分之二。

 

　　隨著在介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域市場地位增強，中微將其刻蝕專長應(yīng)用于亟需新一代硅通孔刻蝕技術(shù)的MEMS和其他封裝應(yīng)用領(lǐng)域。2012年，中微發(fā)布了Primo TSV? 硅通孔刻蝕設(shè)備，包括加工8英寸和12英寸 晶圓的設(shè)備 。中微硅通孔刻蝕設(shè)備擁有卓越的設(shè)計和工藝加工能力，在先進MEMS器件的生產(chǎn)上具有優(yōu)異的刻蝕性能，同時降低了客戶的生產(chǎn)成本。今天，中微硅通孔刻蝕設(shè)備已在國內(nèi)市場占據(jù)主導(dǎo)地位。

 

　　中微MOCVD設(shè)備在2014年引入市場，交付量正在日漸增長。中微于2013年正式發(fā)布了MOCVD設(shè)備Prismo D-Blue?，最初的幾臺MOCVD設(shè)備已在海內(nèi)外領(lǐng)先客戶的國內(nèi)LED生產(chǎn)線上投入運行。全自動化的設(shè)備已被驗證適用于大批量LED生產(chǎn)，能以穩(wěn)定的良率連續(xù)加工100批次以上。中微MOCVD設(shè)備目前還被用于功率器件的生產(chǎn)。

 

　　中微公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士稱，這一具有里程碑意義的機臺交付是中微團隊的驕傲。他說道：“這是對中微團隊持續(xù)創(chuàng)新和勤勉工作的肯定。另外，不得不說來自全球主要設(shè)備廠商的競爭時刻鞭策著我們，促使我們持續(xù)不斷地創(chuàng)新，以創(chuàng)造出卓越的技術(shù)解決方案。”

 

　　尹博士還說：“當然，沒有客戶長久以來的支持，我們是不可能達到這個里程碑的。諸多項目的達成都離不開共同協(xié)作，通過和客戶技術(shù)團隊緊密配合，我們可以更快速地研發(fā)出正確的解決方案，以達到更具挑戰(zhàn)性的技術(shù)指標。我們很高興能夠成為客戶信賴的合作伙伴，共同努力打造與人們生活息息相關(guān)的復(fù)雜芯片器件。”

 

　　中微高管將參加7月14日至16日在美國舊金山舉辦的美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會SEMICON West。一年一度的SEMICON West展會是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)精英的重要盛會。