今日，鴻利光電（300219）公告稱，為了推動公司LED產業的發展，進一步擴大業務規模，完善產業鏈，增強公司競爭力，提高盈利能力，根據公司發展需要，公司擬向特定對象非公開發行股票不超過3,000萬股，本次募集資金總額不超過72,549.43萬元，扣除發行費用后的募集資金凈額擬用于“SMD LED建設項目”、“收購良友五金49%股權并增資項目”和“補充流動資金項目”三個項目。

　　LED 產業在中國發展迅速， LED 已廣泛應用于通用照明、背光源、景觀照明、顯示屏、交通信號、車用照明及家用電子消費等領域。根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟的統計數據，2007 年到 2014 年期間，包括芯片、封裝及應用在內的 LED 產業整體產值從 483 億元增長至 3,507 億元，年均復合增長率高達 32.7%，預計到 2017 年，中國 LED 市場規模將達到 7,485 億元，年復合增長率近 31.5%。

 

　　預案顯示，SMD LED建設項目總投資4.17億，建設期一年，2015年7月底完成前期準備工作，2016年6月底項目驗收，財務內部收益率(稅后)為15.23%。公司最近幾年業務規模快速擴大，最近三年一期 SMD LED 生產線產能利用率逐年提高，2015 年一季度產能利用率已達 88.39%，考慮到不同月度間生產的峰谷因素，公司 SMD LED 生產線已滿負荷生產，無法滿足公司未來快速增長的需要。公司表示，本次公司在江西南昌投資“SMD LED 建設項目”，有利于公司緩解產能限制，擴大經營規模，降低生產成本，提升公司盈利能力。

 

　　本項目總投資為 41,709.43 萬元，其中建設投資 29,295.80 萬元。項目建設內容主要包括：生產廠房、辦公樓以及配套的基礎設施工程，建筑物全部為鋼筋混凝土框架結構。項目總建筑面積為 22,000 平方米，其中：生產廠房 20,000 平方米、辦公樓 2,000 平方米。項目擬購置固晶機、焊線機、倒裝設備等先進的 LED 自動化生產設備，建設 TOP LED 封裝器件（正裝系列產品如 2835、倒裝系列產品如 F-2835）及 High Power LED 封裝器件（正裝系列產品如 COB、倒裝系列產品如陶瓷系列產品和F-COB）生產線。項目建設期 1 年，投產后第 1 年達產 50%，第 2 年完全達產。項目達產后，可實現年產 TOP LED 封裝器件 16,200KK、High Power LED 封裝器件 360KK。項目建設進度考慮設備供貨周期、安裝工程量、當地施工水平及氣候等因素，項目建設期為 1 年。2015 年 7 月底完成前期準備工作，2016 年 6 月底項目驗收。

 

　　另外，本次鴻利光電擬收購對象良友五金主營LED支架的研發、生產和銷售，其生產的LED支架是鴻利光電LED 封裝業務所需的主要原材料之一，本次收購其49%股權后，良友五金將成為鴻利光電全資子公司。交易對方自然人游國娥承諾，良友五金2015年至2017年度凈利潤分別不低于2200萬元、2500萬元、2800 萬元。

 

　　鴻利光電表示，本次募集資金投資項目符合國家相關的產業政策以及未來公司整體發展戰略，有利于公司把握市場機遇，完善產業鏈，進一步增強公司的核心競爭力和可持續發展能力，具有良好的市場發展前景和經濟效益。本次發行募集資金的用途合理、可行，符合公司及全體股東的利益。本次發行完成后，公司的總資產及凈資產規模均相應增加，資金實力得到進一步提升，為后續發展提供有力保障。雖然本次募集資金投資項目的實施短期內會導致固定資產折舊和無形資產攤銷增加，但隨著募集資金投資項目經濟效益的逐步釋放，對公司經營業績的提升將逐漸顯現。