互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代LED+讓LED有了更多可能和市場(chǎng)，然而技術(shù)發(fā)展腳步從未停止不前。就如去年一直高調(diào)不起來(lái)的CSP(ChipScalePackage，芯片級(jí)封裝)封裝，今年卻榮登各大展臺(tái)，成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。

 

　　CSP在推出之初就備受爭(zhēng)議，隨著技術(shù)難點(diǎn)的逐步突破及成本的不斷下降，CSP逐漸得到LED照明企業(yè)的青睞。不過(guò)其價(jià)格相對(duì)于照明領(lǐng)域產(chǎn)品仍在較高價(jià)位，并且很多企業(yè)并未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但其應(yīng)用于LED背光領(lǐng)域、手機(jī)閃光燈的市場(chǎng)一直在增長(zhǎng)。

 

　　一位浸淫半導(dǎo)體照明行業(yè)多年的前輩曾對(duì)記者說(shuō)：“有時(shí)候封裝廠商做的很火是對(duì)的，但是也要注意新技術(shù)的產(chǎn)生，加油的同時(shí)也要注意前方路口指示燈的方向，不要一味的加油直沖！”

 

　　當(dāng)然，這位行業(yè)前輩的話的確能給當(dāng)下火熱的封裝廠商提個(gè)醒，因?yàn)樾率挛锏恼Q生總會(huì)伴隨著爭(zhēng)議和嘲諷。CSP技術(shù)的出現(xiàn)，自然也少不了“反對(duì)派”人士潑冷水！--CSP的產(chǎn)品形式將會(huì)如同過(guò)去幾款重要的封裝形式一樣，在未來(lái)幾年橫掃市場(chǎng)，是非常重要的發(fā)展趨勢(shì)，但從本質(zhì)上看，這種所謂的創(chuàng)新知識(shí)，仍舊處于原有提升lm/$的軌跡上，無(wú)非還是搶占了其它封裝的市場(chǎng)份額，一沒有拓展行業(yè)生存空間，二也沒有降低行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力，即使實(shí)現(xiàn)了2500lm/$，然而也并沒有什么用。

 

　　同樣，“支持派”卻看到了CSP技術(shù)可以有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢(shì)，設(shè)計(jì)應(yīng)用更加靈活，打破了傳統(tǒng)光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來(lái)的限制;在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，同樣器件體積可以提供更大功率;無(wú)需金線、支架、固晶膠等，減少中間環(huán)節(jié)中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性、尤其是性價(jià)比更高。

 

　　有人說(shuō)，CSP技術(shù)早晚要革了封裝廠的命，只是時(shí)間還未到！筆者想說(shuō)，新技術(shù)的產(chǎn)生無(wú)論是反對(duì)派的質(zhì)疑也好，還是支持派的堅(jiān)挺也罷，但確確實(shí)實(shí)CSP技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)出來(lái)并上市。雖然當(dāng)前的CSP技術(shù)面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題，但其發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點(diǎn)無(wú)一不預(yù)示CSP技術(shù)將會(huì)是LED封裝未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

 

　　上述行業(yè)的前輩還表示：“如果CSP芯片級(jí)封裝技術(shù)成熟并被廣泛使用以后，這一革命性的技術(shù)可以說(shuō)未來(lái)將直接革了封裝廠的命。這場(chǎng)革命早晚要革，只是時(shí)間問題。雖然目前有些人一再否定此項(xiàng)技術(shù)，也是不明智的，更何況已經(jīng)有產(chǎn)品推出并在應(yīng)用。芯片廠商可以干完的事情，為什么還要封裝廠商。非常看好CSP技術(shù)，并提醒LED從業(yè)人員，不要拿今天的眼光，去看待未來(lái)的發(fā)展。”

 

　　在此，筆者呼吁“反對(duì)派”和“支持派”都要冷靜，我們不僅要看到新技術(shù)的長(zhǎng)處，還要看到有些短處要去彌補(bǔ)，有爭(zhēng)議、有不足才能更好的促進(jìn)CSP技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展。對(duì)于未來(lái)能都革了封裝廠的命，還有我們有時(shí)間去驗(yàn)證。

 

　　另悉，今年11月2-4日將在深圳會(huì)展中心召開的SSLCHINA2015論壇，首次聚焦“互聯(lián)時(shí)代LED+”，或許能給封裝廠商帶來(lái)更多可延伸的靈感和方向。并在P202“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)”上，眾多行業(yè)權(quán)威專家集中對(duì)倒裝芯片和無(wú)封裝芯片熱潮過(guò)后，芯片制造技術(shù)究竟有哪些最新進(jìn)展？以具體應(yīng)用需求為出發(fā)點(diǎn)成為芯片及模組光源技術(shù)進(jìn)行突破的立足點(diǎn)。LED封裝材料、熒光粉涂覆、透鏡設(shè)計(jì)與模塊、晶圓級(jí)封裝、多芯片封裝等上中游技術(shù)都將呈現(xiàn)出怎樣的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)？上中游技術(shù)革新將在未來(lái)的產(chǎn)業(yè)格局變遷中發(fā)揮怎樣的作用？敬請(qǐng)關(guān)注芯片、器件、封裝與模組技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)向。

 

　　最后，筆者想借前輩的話結(jié)尾：“不要拿今天的眼光，去看待未來(lái)的發(fā)展！”