江西省晶瑞光電有限公司總經理 周智明
 

　　“今年整個中國的實體經濟相當慘淡，向來以‘價格論天下’的LED封裝行業，更是‘慘不忍睹’！半年時間已經過去，‘惡性競爭’仍在繼續，接下來企業的狀況是否好轉？就看誰能發現商機，并抓住機會了。” 江西省晶瑞光電有限公司(以下簡稱“晶瑞光電”)總經理周智明坦言。晶瑞光電一如既往走自己的路，仍堅持專注于高端大功率LED陶瓷封裝，近期順勢而為推出了HP、彩光、紅外和COB四大系列新產品，涉及安防、智能家居和汽車照明等多個應用領域。實際上，2013年成立的晶瑞光電，是封裝領域的“后進者”， 不過，面對競爭如“刀山火海”般的市場，從技術到市場銷售，晶瑞光電有自己獨有的思維方式和營銷策略。

 

　　“任性”競技  全面發力LED照明領域

 

　　“上半年雖然LED大環境不容樂觀，但我們通過產品的持續創新，及在性能上的良好表現，所以市場銷售狀況還不錯。”對于晶瑞光電上半年的表現，周智明如是說。

 

　　晶瑞光電一直專注大功率LED封裝，選擇了難度較大的陶瓷共晶封裝技術路線。陶瓷共晶封裝技術在行業內關注度甚高，除國際大廠外，國內實際量產的企業不多。其工藝復雜，技術要求高且難點多，屬于高端封裝技術。晶瑞光電高效率的陶瓷共晶、靜電噴涂和特殊光學透鏡等技術，解決了優越的熱電傳導、熒光粉涂覆和二次配光等難點，實現了大功率LED芯片的高光效封裝。

 

　　同時，晶瑞光電采用硅襯底垂直結構、倒裝、紅外和超高亮藍寶石等LED芯片，結合自身獨特的封裝技術，開發出了垂直白光、倒裝白光、COB、高壓、HP、紫外、紅外、彩光和模組等系列LED封裝產品。產品已廣泛應用于移動照明、室內外照明、汽車照明、手機閃光燈、舞臺燈、工業固化和安防等多個領域。僅僅兩年多時間，晶瑞光電已發展成為了國內較大的大功率LED陶瓷封裝燈珠供應商。

 

　　對于不同產品，周智明表示，垂直芯片在方向光應用領域優勢明顯，比如：高端手電、汽車大燈、PAR燈、投光燈等，而倒裝芯片具有大電流驅動、高光效等特性，在中高檔照明方面有很大的優勢，而且價格正在接近傳統的正裝芯片封裝，性價比比較明顯。晶瑞光電五個系列產品（硅襯底、倒裝、紫光、閃光燈和高壓）已經取得了不錯的成績。

 

　　“就晶瑞光電來說， 2013年上半年就已經實現了無金線（倒裝）封裝的量產，全系列產品采用的是晶能光電的倒裝芯片。隨著成本的逐漸降低，工藝控制更加成熟，市場的接受度也慢慢形成，無金線（倒裝）封裝的產品去年底開始火爆了。目前晶瑞光電的產銷量在15kk/月以上，整體產銷量保持比較靠前。”周智明說。

 

　　從LED芯片向下延伸的技術來看，前兩年比較冷門的CSP（Chip Scale Package）技術，在今年似乎“火”了起來，封裝廠受到極度“驚嚇”，一度不知如何是好。本來就是“夾縫中求生存”，CSP的盛行，便是讓封裝廠的生存“夾縫”消失，封裝廠普遍“前途堪憂”。周智明笑談，眾多的封裝廠目前也無需太緊張，因為CSP離終端用戶（應用廠家）還有不短的距離。真正CSP的規模化量產，需要更多應用廠家成熟的技術和工藝等支撐才會“發揚光大”。除此之外，接受度也需要時間去磨合，更有許多懸而未決的配套、工藝問題急需解決。比如：CSP貼在鋁基板上應該用什么設備？采用共晶工藝還是傳統工藝？怎么解決熒光粉的污染或脫落問題？怎么解決不同材質粘合膨脹系數的問題？粗暴加工芯片是否會漏電？成品有沒有品質隱患？……因此，CSP要讓應用廠家接受，仍需曉以時日。周智明預估，還需要兩至三年的時間去完善相關的原物料、設備和工藝等。倒是“假CSP”（帶支架的CSP產品），類似現有SMD，就不用考慮太多的相關聯動因素，下半年可能會逐漸火起來。“但無論是‘真’CSP還是‘假’CSP都離不開行業內各位精英們的不懈努力。只有把CSP延伸的配套原物料、設備和相關工藝等上下打通順暢，才能真正‘讓夢想照進現實’，若是僅靠一兩家企業去推動，那是絕對做不好的！”周智明說。

 

　　在產品全面發力LED照明市場的同時，晶瑞光電的銷售戰略是向國際大廠看齊。據了解，晶瑞光電的產品一直本著互惠互利的原則，通過各種渠道把燈珠和模組出口到世界各地。未來晶瑞光電將加大出口的份額。對于出口海外可能存在的相關LED芯片上的專利風險，周智明則表示不擔心，晶瑞光電的出口產品，采用的是具有自主知識產權的晶能光電硅襯底LED芯片，可自由出口到世界各地。

 

　　細分市場“邊走邊看”

 

　　除了較為通用的白光LED市場，紅外、紫外等細分市場也備受關注，悄然興起。在晶瑞光電近期推出的紅外、紫外和汽車照明HP等系列新品中，也可以看出其對細分市場的用心。

 

　　周智明告訴記者，晶瑞光電進入汽車照明、紫外LED、紅外等市場，是結合公司技術特點，從公司整體戰略發展角度做出的決定。

 

　　周智明表示，智能家居、安防等是未來LED行業發展的細分市場，也是紅外、高端照明產品爆發性“藍海”市場，晶瑞光電正在提早布局。目前，智能家居接受和使用人群極少，設計、生產、安裝等價格昂貴，屬于高端消費，僅有少數人群或高端住宅和別墅區在部分采用。而安防產品，國內外“天網”的盛行，推動了行業的發展，產品相對比較成熟，國內是幾家大型企業在領銜主導生產。未來，隨著使用的逐漸普及，技術、工藝的不斷提升，產品的成本肯定會下降，發展前景非常樂觀。不過，該應用領域上下游的技術門檻和工藝要求都比較高，LED部分70%以上份額由國外企業占據。對晶瑞光電而言，這是個絕好機會，未來兩年的目標是爭取做到國內前三。

 

　　UV LED這一細分市場近來的受關注程度也很高。周智明表示，晶瑞光電一直關注UV LED的發展，專門成立了技術團隊在研發相關產品。在開發更好的UV LED產品的同時，也努力提供更多方案，協助下游的成品企業開發性價比更好的UV LED產品。

 

　　對于汽車照明，周智明表示，“門檻超高，不是想進就輕輕松松可以進的，產品一旦出問題，可能連老底都賠上了。”汽車照明領域是晶瑞光電最關注的項目，晶瑞光電為此研發對應的產品比較多，比如其近期推出的HP產品系列，采用的是晶片級熒光粉涂覆工藝和最新的硅襯底LED晶片技術。產品小尺寸卻可以大功率驅動，更適合汽車照明、高端指向性照明。據了解，晶瑞光電已與多家汽車照明公司達成了長期戰略合作伙伴關系。

 

　　下半年抓“機會”

 

　　時至年中，對很多LED企業來說，上半年行業的慘淡，大家都有點灰心。周智明認為，下半年的狀況會比上半年好，而且機會更多，關鍵是企業如何修煉“武功”，才能把握更多的機會。

 

　　“對于封裝企業來說，定位非常關鍵！定位好，機會自然會很多。定位不好，不僅機會少，關門都有可能。”周智明說。在他看來，未來的封裝企業，發展方向只有兩種選擇，被上游LED芯片廠家整合，或者和下游成品廠家整合。向上游芯片廠靠近，會有原創專利技術的延伸和共享。向下游成品廠靠近，可以參與核心設計，可以共同打開出海口。封裝企業處于LED芯片廠家和成品廠家之間的“夾心層”，起著承上啟下的作用。卻因門檻低，永遠扮演著“跑龍套”的角色，雖然貌似很重要，卻容易被上下游拋棄。抄襲、拼價格因此成了主旋律，日子過得越來越艱難。

 

　　周智明表示，晶瑞光電在工藝、研發部分投入了巨資，引進了大量國內外優秀人才。晶瑞光電要求工程人員既要了解LED芯片，也必須很懂成品的工藝制造，避免成為“夾心層”。目前，晶瑞光電已與晶元光電、晶能光電、中節能晶和照明等知名企業建立了長期戰略合作關系，以實現上中下游核心技術的協同聯動。