COB概念最初從傳統的半導體電子封裝引申而來，這種在半導體行業十分之成熟的技術，應用到LED產業，改變了人們對光源的認知，從而使功率型照明得以實現，從此，LED光源開啟COB時代的序幕。

 

　　COB封裝技術在便攜式產品的封裝中會發揮出它獨特的作用，相對于傳統的封裝方式而言，COB技術具有價格低、占空間小、散熱性好等特點，但物無完物，COB封裝也有劣勢。這種封裝技術需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上 PCB貼片對環境要求更為嚴格；無法維修等。在激烈的市場競爭當中，國內企業也不斷地對COB封裝技術進行優化升級并一步步擴大產能。

 

　　據了解，鴻利光電一直專注明LED照明事業的發展，致力于LED照明技術的推動，從最初的COB概念的引入，開創了第一代的帶絕緣層COB產品，到今天的倒裝COB，再到打破溫度的桎梏，讓無機封裝的未來無限光明，鴻利將完全應用無機封裝的理論，推出第六代COB產品，實現功率型COB邁上最后的騰飛。鴻利“COB 1-6代技術發展史”使其成功登上“中國最強‘封'”的地位。

 

　　值得一提的是，雖然COB封裝前景在行業內很被看好，但現階段人們對該技術也存在著不少疑慮，什么樣的二次光學器件才算最好？COB封裝將會對哪些相關的產業造成影響？又存在著哪些秘密呢？8月27日舉辦《LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術交流會·佛山站》將會針對這些問題一一解答。

 

　　此次LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術交流會不僅有著豐富的內容，還有著大量來自LED封裝與散熱、器件與模塊、LED驅動/電源、LED照明燈具廠商等專業的與會人員，還有參與生產、研發、設計、品質管理的技術工程師、產品經理以及LED科研機構、院校專家學者、 政府機關、國內外協會學會代表、主流媒體記者等高端人士。

 

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