4月23-25日，2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產業博覽會(CSE)將在湖北·武漢光谷科技會展中心隆重召開，展會共設半導體設備、半導體材料及原輔料、終端應用、加工制造、前沿技術與創新成果6大展區，擬邀展商數量超過300家，完整呈現化合物半導體產業鏈的創新圖譜。
人工智能（AI）推動全球半導體市場持續增長，同時全球半導體產業格局也正加速重構，中國半導體企業迎來前所未有的機遇與挑戰，亟需產業鏈各方凝聚經驗與智慧，共同探索出海戰略與生態構建的創新路徑。在此背景下，由深圳半導體與集成電路產業聯盟（深芯盟）主辦的“芯動力-鏈全球”半導體企業出海戰略及生態構建論壇將于4月23日在武漢光谷科技會展中心舉行，旨在通過資源整合與優勢互補，為半導體企業提供一個專業的、全新的、更具影響力的交流與合作平臺。本次論壇將聚焦半導體企業出海的核心問題，從政策解讀、市場趨勢、技術突破、實戰經驗分享到知識產權保護與合規運營等多維度展開深入探討，助力企業在全球市場中找準定位、突破瓶頸、實現可持續發展，推動進一步構建半導體產業出海生態鏈。
主辦單位: CSE組委會 SICA深芯盟 協辦單位: 蘇美達國際技術貿易有限公司 2025年4月23日（星期三） 武漢光谷科技會展中心B3會議區 【國際化視野與前沿洞察】 邀請國內外半導體行業專家、企業高管分享全球市場動態與出海經驗。 【政策解讀與支持】 深度解讀國家及地方半導體產業政策，為企業出海提供政策指導。 【實戰經驗分享】 邀請成功出海的半導體企業分享海外市場拓展、知識產權保護、合規運營等經驗。 【深九聯動，資源共享】 結合深芯盟的產業資源與CSE的創新平臺，推動深圳與武漢半導體產業協同發展。 【一二級資本投資者】 大會吸引包括私募、券商、上市公司投資部門在內的投資群體。
【參展/贊助詳詢】
張女士：13681329411，郵箱：zhangww@casmita.com
賈先生：18310277858，郵箱：jiaxl@casmita.com
【報名詳詢】
蘆老師：010-82380580
【觀眾組團】
楊老師：15071022208
