首爾半導體發表批量生產真正無需封裝（PKG）的新概念LED: Wicop LED

 

　　-開發并批量生產出Wicop LED,克服了CSP由硅半導體而帶來的不完善性。

 

　　-無需支架、金線等傳統封裝工藝中必須的主要部件材料及固晶、焊金線等封裝主要裝備。

 

　　-隨著Wicop的商用化，在封裝工程上已經大量投資的LED企業的負擔將逐漸增加。

 

　　-已經獲得了與Wicop相關的國際專利組合并關注著模仿產品的動向。

　　9月15日，國際LED專業企業首爾半導體（代表理事：李貞勛）在中國上海浦東萬豪酒店發表了完全不再需要LED封裝（Package）生產的固晶（Die Bonding）,焊金線（Wire Bonding）等工程,也不再需要作為LED封裝主要構成部件的支架（Lead frame）、金線（Gold wire）等材料的新概念Wicop LED的新產品。

　　<照片資料：用于照明的Wicop2新產品（長度、寬度為 1.5mm的Z8Y15）>

 

　　Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術（ CSP: Chip Scale Package)的限制, 真正實現無封裝LED的新概念LED產品，由首爾半導體于2012年在全球首次成功地開發并進行批量生產。由于將芯片直接同PCB相連接， 無需傳統LED封裝工藝需要的固晶（Die Bonding）,焊金線（Wire Bonding）等工程,又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產品，顯示出極高的光密度和熱傳導率。

 

　　當前市場上主要使用的傳統LED需要使用將 LED芯片(Chip)固定在專用支架上的固晶（Die Bonding）,焊金線（Wire Bonding）等工程裝備,也需要采購支架、金線、粘合劑等材料。通過這種傳統封裝工藝制造的LED封裝產品的大小要比芯片要大的多，在產品的小型化上有一定局限。

 

　　同時,源于硅半導體技術的芯片尺寸封裝技術CSP(Chip Scale Package)是將半導體部件（組件）的面積縮小到芯片（Chip）尺寸大小的技術，一般如果包裝的大小不超過芯片大小的1.2倍，就被區分為CSP。這個技術被LED業界所應用，在2012年由P公司等發表了適用此技術的產品。但是，應用此技術的產品由于為了將芯片固定在PCB上，仍使用固晶機和陶瓷/硅材質的中間基板，無法被視為完美意義上的無封裝LED。

 

　　【對比LED生產工程-一般的LED、CSP、WICOP】

　　<一般的LED封裝>

　　<CSP：在Chip和PCB之間使用中間基板>

　　<Wicop：將Chip和PCB直接連接>

 

　　首爾半導體將芯片直接固定在PCB上，使封裝（PKG）和芯片的大小相同，在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop產品，批量生產并向客戶公司供應相關產品，確立了LED行業龍頭企業的地位。并且，獲得了Wicop相關國際專利，成功地構建了技術屏蔽。

 

　　從2013年開始向主要客戶供應Wicop，用于LCD背光源（BLU:Back Light Unit）和手機閃光燈（Flash），也用在汽車前大燈上。通過這次將推出適用Wicop技術的照明燈LED組件Wicop2,首爾半導體獲得了可以適用于整個LED產業領域的Wicop產品組件。首爾半導體現在正準備以新概念LED Wicop，攻奪大約20兆（$20B）的照明、汽車及IT部件的LED光源市場。

 

　　首爾半導體中央研究所南啟范所長說“歸功于創新的超小型、高效率LED技術Wicop的開發，在半導體封裝工程中必要的封裝裝備的使用價值顯著減少，不再需要在LED組合中使用超過20年的一切其他配件，將給今后LED產業帶來巨大的變化。”，并強調“首爾半導體已經構建了數百個以上與Wicop相關的全球專利組件，并關注著模仿相關技術產品的動向。”