隨著LED市場應用逐漸成熟，對LED的電壓、光效、可靠性等性能提出了更高的要求。“ 倒裝焊大功率LED芯片、高壓芯片和芯片級模組技術”主要研究基于硅集成的照明用倒裝焊大功率LED芯片、高壓芯片和芯片級模組的核心技術攻關并實現產業化。為了實現該目標，晶科電子通過自主創新，實現了具有自主知識產權的1W藍光LED芯片，尺寸為1.1mm×1.1mm，在350mA電流驅動下，實現正向電壓Vf在2.8~3.2V，封裝后白光效率達到138lm/W；1W倒裝HV-LED芯片尺寸為1.1mm×1.1mm，在20mA電流驅動下，正向電壓48~52V，白光效率達到110lm/W；完成了倒裝大功率5W、10W模組芯片，實現內部無金線互聯，更高功率數可按照需要進行定制。

 

　　該技術完成后，晶科電子已經形成了1W倒裝大功率LED芯片、倒裝高壓LED芯片、大功率芯片級模組三大系列共9款產品并實現批量化生產。其中，1W倒裝大功率LED芯片包括40mil、45mil和55mil這3個規格，倒裝高壓LED芯片包括45mil這1個規格，大功率芯片級模組包括5W、10W、15W、25W和40W這5個規格。除了開發形成以上系列LED芯片產品外，還取得了具有自主知識產權的專利13項，其中包括美國發明專利1項、中國發明專利5項、中國實用新型專利7項。制定了企業內部技術標準3項（倒裝LED芯片綁定標準，高壓LED芯片測試標準，5W芯片模組成品和10W 芯片模組成品分類標準）。

 

　　作為本土化且擁有自主知識產權的LED領域中上游企業，晶科電子始終堅持自主創新，并致力于解決技術轉產業化中出現的關鍵技術攻關。晶科倒裝焊大功率LED芯片、高壓芯片和芯片級模組技術此次得以榮獲“2014-2015中國LED創新產品和技術獎”，是各級領導和廣大客戶對晶科電子自主研發實力和產品的再次肯定，這不僅對晶科進一步加強創新能力建設，以全球視野力爭在LED產業發展的關鍵領域實現重大突破，搶占LED產業發展制高點具有重要的推動作用，更為晶科持續自主研發創造了有利條件。