當前，市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種是倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高。但光色一致性差；而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現。
鴻利光電推出的高光密度倒裝COB采用的是第二種工藝，并且引進了先進的熒光粉沉積工藝，可以有效地提升集中度和降低膠面溫度。同時結合超高導熱材料，提升了產品的可靠性。日前，據鴻利光電相關技術負責人介紹，公司推出高光密度倒裝COB系列產品已進入量產階段，分別是氮化鋁的1818（LC003）、1313（LC004）。功率能夠涵蓋15~80w，顯色指數大于80、最高可大于95。
對于推出的新產品，為了保證其批量產品的可靠性和穩定性，鴻利光電在驗證產品信耐性方面上毫不含糊，從來都是以數據說話。此款高光密度倒裝COB在通電實驗2000小時后，壽命維持率超過98%。鴻利光電實驗室擁有LM-80老化設備，是通過CNAS認可并獲得美國環保署（EPA）授權的“能源之星實驗室”。
鴻利光電認為，COB在未來技術上會有自己獨有的市場空間，技術要突破的一部分核心在基板、以及相關封裝材料，另一部分就是更具性價比優勢的封裝結構設計。所以在COB封裝產品的技術開發上，鴻利光電始終圍繞著新材料，新工藝來開展，這也使得公司的COB器件在性能、可靠性、光電參數等方面，均有出色的表現。鴻利光電功率分別為9W/25W /100W的 COB LED均取得了第三方LM-80 7000小時測試報告，并有著完善的專利保護。
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LC003產品功率范圍30-80W
對應光效105 lm/w、98lm/w 、89lm/w
LC004產品功率范圍15-50W
對應光效100 lm/w、92lm/w 、85lm/w
產品特點：品特點
1、高功率、高光密度、小發光面；
2、功率能夠涵蓋15～80W；
3、主推發光面φ11.2mm、φ14mm；
4、顯色指數大于80、最高可大于95；
5、具備很好的窄角度出光設計條件；
6、可兼容常見燈具配件；
7、低熱阻封裝設計，熱阻<0.2℃/W；
8、無金線，倒裝共晶，無死燈風險；
9、高可靠性，高溫高濕（雙85）通電實驗2000h小時壽命維持率超過98%；
10、擁有多項專利保護，覆蓋其產品結構設計及工藝方法。
