科銳新款CMT大電流系列COB，帶來45%流明密度提升和更高可靠性
科銳（NASDAQ: CREE）宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金屬基板COB 技術(shù)，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現(xiàn)有大電流（H...
科銳更亮更高效XP-G3 Royal Blue LED助力植物照明應(yīng)用
科銳（NASDAQ: CREE）于日前宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。 相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED，新款XP-G3 LED最...
科銳宣布推出大功率XLamp XP-L2 LED
科銳（NASDAQ: CREE）正式宣布推出XLamp XP-L2 LED，比之前代業(yè)界領(lǐng)先的XP-L LED，提供最高7%更高流明輸出lm和15%更高光效lm/...
搭載CREE“芯”，國星RS2727勇創(chuàng)巔“封”
REESTAR?（簡稱RS）系列一直專注高端顯示屏個性化定制需求，代表著國星封裝技術(shù)的最高水平。近日，國星宣布引入科銳芯片，為...
倒裝COB將是封裝行業(yè)的下一個“掘金神器”
經(jīng)過近幾年的價格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB有望成為下一個...
三星推出CSP LED新陣容 適用于汽車照明應(yīng)用
三星電子近日宣布，推出CSP LED新陣容“FX-CSP”，涵蓋Fx1M、Fx1L、FX4、Fx2x6，該系列新品是基于芯片級封裝及柔性電路板技術(shù)...
歐司朗LED縮減系統(tǒng)成本達50%
采用高可靠性的支架高性能封裝，典型光通量為 1,100 lm，系統(tǒng)成本可減少 50%——這些都是歐司朗光電半導體新款 Duris P 10 的...
科銳新款高密度級CXB LED實現(xiàn)雙倍流明輸出
科銳（NASDAQ: CREE）宣布推出高密度級LED陣列XLamp CXB1310和XLamp CXB1520，繼續(xù)突破性能屏障。基于科銳SC5技術(shù)平臺的要素...
科銳提升XLamp XP-L LED和XLamp XP-G2 LED性能
科銳（NASDAQ: CREE）宣布大功率XLamp XP-L LED和XLamp XP-G2 LED器件性能進一步提升，繼續(xù)保持技術(shù)創(chuàng)新。通過采用科銳SC5技...
首爾半導體推出業(yè)界最高光效Acrich MJT 開啟高光效、長壽命LED新時代
全球知名LED制造商首爾半導體3月7日表示，適用于白熾燈、熒光燈等通用照明的Acrich MJT 5630D+ 光效達到210lm/W， 是業(yè)界單顆...
揭秘當前LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展的真相
目前LED產(chǎn)業(yè)市場就像一個綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散。一些頂級的LED照明品牌如飛利浦、歐司朗、松下、通用電氣、...
豐田合成株式會社創(chuàng)造出 200 lm/W的封裝
日本清州的豐田合成株式會社創(chuàng)造了一個新的LED封裝——TG White 30H。該公司表示新的LED封裝產(chǎn)出高達200lm/W，同時能保持色彩...
科銳推出XLamp XQ-A LED，可提供更低系統(tǒng)成本
科銳（NASDAQ: CREE）宣布推出XLamp XQ-A LED產(chǎn)品組合，擴展業(yè)界領(lǐng)先的照明級XQ系列LED。緊湊型、陶瓷基XLamp XQ-A LED，其LE...
中國為何能取得LED封裝霸主地位? 主要看實力
中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80% 數(shù)量的LED 器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。
常州半導體照明應(yīng)用技術(shù)研究院提供免費“CSP雙色模組”試用樣品
“CSP光源雙色模組”是半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室（常州基地）——常州半導體照明應(yīng)用技術(shù)研究院最新研究的產(chǎn)品，...
【干貨】詳解多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式、散熱處理和光學設(shè)計
目前，實現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯...
