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　　科銳（NASDAQ: CREE）宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金屬基板COB 技術，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現有大電流（H...

三星推出增強型 FEC 器件產品 可提供更高光效

科銳（NASDAQ: CREE）于日前宣布推出業內性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。 相比業內同類尺寸LED，新款XP-G3 LED最...

科銳（NASDAQ: CREE）正式宣布推出XLamp XP-L2 LED，比之前代業界領先的XP-L LED，提供最高7%更高流明輸出lm和15%更高光效lm/...

REESTAR?（簡稱RS）系列一直專注高端顯示屏個性化定制需求，代表著國星封裝技術的最高水平。近日，國星宣布引入科銳芯片，為...

據報道，2018韓國平昌冬奧會場館將使用LG伊諾特公司生產的大功率LED封裝（3535 Gen4系列）。

經過近幾年的價格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB有望成為下一個...

三星電子近日宣布，推出CSP LED新陣容“FX-CSP”，涵蓋Fx1M、Fx1L、FX4、Fx2x6，該系列新品是基于芯片級封裝及柔性電路板技術...

Vishay推出新款紅色和紅外發射器

采用高可靠性的支架高性能封裝，典型光通量為 1,100 lm，系統成本可減少 50%——這些都是歐司朗光電半導體新款 Duris P 10 的...

科銳（NASDAQ: CREE）宣布推出高密度級LED陣列XLamp CXB1310和XLamp CXB1520，繼續突破性能屏障。基于科銳SC5技術平臺的要素...

科銳（NASDAQ: CREE）宣布大功率XLamp XP-L LED和XLamp XP-G2 LED器件性能進一步提升，繼續保持技術創新。通過采用科銳SC5技...

全球知名LED制造商首爾半導體3月7日表示，適用于白熾燈、熒光燈等通用照明的Acrich MJT 5630D+ 光效達到210lm/W， 是業界單顆...

目前LED產業市場就像一個綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散。一些頂級的LED照明品牌如飛利浦、歐司朗、松下、通用電氣、...

日本清州的豐田合成株式會社創造了一個新的LED封裝——TG White 30H。該公司表示新的LED封裝產出高達200lm/W，同時能保持色彩...

亮銳（Lumileds）日前發布了第三代LUXEON CoB核心系列。

科銳（NASDAQ: CREE）宣布推出XLamp XQ-A LED產品組合，擴展業界領先的照明級XQ系列LED。緊湊型、陶瓷基XLamp XQ-A LED，其LE...

中國是LED封裝大國，據估計全世界80% 數量的LED 器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內資封裝企業。

　　“CSP光源雙色模組”是半導體照明聯合創新國家重點實驗室（常州基地）——常州半導體照明應用技術研究院最新研究的產品，...

目前，實現大功率LED 照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯...