采用高可靠性的支架高性能封裝，典型光通量為 1,100 lm，系統(tǒng)成本可減少 50%——這些都是歐司朗光電半導體新款 Duris P 10 的主要優(yōu)勢。除此之外，和PCB組裝之后，LED-PCB界面也具有很高的可靠性，即使在波動的環(huán)境溫度下也能確保長期運行。這些特性使得 Duris P 10 成為專業(yè)室外照明系統(tǒng)的理想光源。3 月 13 日至 18 日在法蘭克福舉辦的 2016 Light + Building 展覽會上，這款產(chǎn)品將公開亮相。
新款 Duris 的中心位置搭載有四顆 2 mm² 的 UX:3 芯片，即已廣泛用于知名 Oslon LED 產(chǎn)品家族的一款芯片。歐司朗在封裝中優(yōu)選了這種支架，與尺寸類似的陶瓷封裝相比，這種封裝兼?zhèn)鋬?yōu)異的熱屬性和LED-PCB可靠性。LED-PCB可靠性描述了 LED 封裝與板之間的熱相互作用。尺寸較大的陶瓷封裝焊接在鋁板上時，溫度波動可能會導致焊接處產(chǎn)生機械應(yīng)力；與之相比，引線框架封裝的熱行為和LED-PCB可靠性方面均可得到優(yōu)化。
Duris P 10 封裝緊湊，尺寸為 7.0 mm x 7.0 mm。這大大簡化了燈具設(shè)計，縮小了印刷線路板和燈具外殼所需的空間，意味著需要的材料也相應(yīng)更少。高流明值有助于減少所需二次光學元件的數(shù)量。再加上燈具制造過程中的處理也更快速、更簡單，系統(tǒng)成本可大幅降低 50% 之多。與尺寸類似的陶瓷封裝型 LED 相比，Duris P 10 的散熱性能借由引線框架得到優(yōu)化，客戶將受益良多。如果使用相同的冷卻系統(tǒng)，引線框架的銅芯可確保燈具在選定應(yīng)用中實現(xiàn)最佳的散熱性能和更高效的運行，或在達到相同燈具光效的同時節(jié)省冷卻系統(tǒng)成本。歐司朗光電半導體的系統(tǒng)專家 Ralph Bertram 博士解釋道：“得益于我們的汽車專業(yè)技術(shù)，我們才能實現(xiàn)這些產(chǎn)品優(yōu)勢。開發(fā)各種車頭燈 LED 時，我們在封裝技術(shù)和高電流芯片方面獲得了豐富經(jīng)驗。另外，我們還充分利用了自身在 LED 批量生產(chǎn)方面的經(jīng)驗來開發(fā)新款 Duris P 10，打造出一款極其強大且極具成本效益的普通照明用產(chǎn)品。”
新款 LED 采用的所有材料均具有非常高的可靠性，是室外應(yīng)用或腐蝕環(huán)境應(yīng)用的理想光源。Duris P 10 的主要應(yīng)用領(lǐng)域為街道照明、隧道照明以及工業(yè)建筑中的高天棚和低天棚 LED 照明系統(tǒng)。新款 Duris P 10 現(xiàn)已上市，同步推出的還有其姊妹產(chǎn)品 Duris P 8，其封裝尺寸更小，光通量則為 290 lm。Duris P 9 也將在一年之內(nèi)發(fā)布，其光通量為 450 lm，在此系列產(chǎn)品中定位為中檔。
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