近日，全球領先的 LED 器件解決方案提供商，三星電子近期推出增強型CSP器件 -FEC 產品系列（FEC: fillet-enhanced chip-scale package）： LM101B、LH181B 以及 LH231B，為各種照明應用帶來更優異的光效和及設計靈活性。
最初的芯片級封裝器件 (CSP) LED 由于其光效水平低于傳統的 LED 器件，并未在主流 LED 照明市場中得到廣泛應用。 新升級的增強型 FEC 器件卻可提供業內領先的光效，適用于絕大多數主流 LED 照明環境，包括環境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應用。
“自 2014 年在業界引入 CSP 技術以來，我們投入了大量精力用于提高每款 CSP器件產品的性能水平和設計靈活性，”三星電子 LED 業務部執行副總裁崔永?。╕oonjoon Choi）說道。 “三星將繼續鞏固其在 CSP 技術方面的競爭優勢，努力為全球照明客戶的燈具產品提供具備出色性能、高可靠性和成本優勢的 LED 器件。”
全新增強型 FEC 器件基于三星先進的微結構加強型 FEC (Fillet- Enhanced-CSP, FEC) 技術，在芯片表面形成一圈 TiO2 白墻，可將光反射到頂部，可提供較前幾代 CSP 產品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相鄰器件之間的相互干擾，使新器件能夠更加緊密地排布，為燈具設計者提供更大的設計靈活性。
基于這些進步，改進后的 FEC 器件達到了業內更高光效水平，能夠適用于更廣泛的照明應用。
LM101B：1W 級中功率 FEC
LM101B 光效增加至 205 lm/W (65mA, CRI 80+, 5000K)，是同類CSP產品中光效最高的。三星 FEC 尺寸規格更小、干擾更低，因而 LM101B 特別適合射燈等應用，器件可在一個小型發光表面區域內密集排布。 三星還修改了 LM101B 的電極片，使得該型號比其他中功率 CSP LED 更易于安裝。
LH181B：3W 級大功率 FEC
LH181B 可提供光效高達 190lm/W (350mA, CRI 70+, 5000K)，較前一代產品提高了 10% 以上。此外，LH181B 可在最大 1.4A的電流下運行，因而可以滿足大功率 LED 燈具的超高流明密度要求。
LH231B：5W 級大功率 FEC
LH231B 光效可達 170lm/W (700mA, CRI 70+, 5000K)，遠超業內同類型 5W 級器件水平。
三星 FEC 系列現已量產，有豐富的色溫 (CCT) 和顯色指數 (CRI) 方案可供選擇。 三星將于 3 月 18 - 23 日在德國法蘭克福舉辦的 2018 國際建筑與照明展 (Light + Building 2018) 上展示其全系列產品。
更多LED器件及解決方案詳情，歡迎參觀 6.2 號展廳 B04 三星LED展位。
關于三星電子
三星電子，以革命性的技術和理念，啟迪世界，塑造未來， 致力于為全球的電視機、智能手機、可穿戴設備、平板電腦、數字家電、網絡系統、存儲器、系統 LSI、鑄造和 LED 解決方案領域賦予新的定義。 如需了解更多信息，敬請登錄 news.samsung.com 訪問 Samsung Newsroom。
