經過近幾年的價格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB有望成為下一個市場趨勢。

　　

　　為了爭奪更大的市場占有率，同時轉嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，就其高利潤空間而言（據業內相關人士表明，利潤空間或將達到300%-400%之間），因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB領域。

　　

　　近兩年，COB市場一直保持增長趨勢，據高工產研LED研究所（GGII）數據顯示，2015年COB產品銷售量占據整體光源的30%左右，替換傳統貼片市場30%-40%的市場分額。

　　

　　而2016年LED整體市場普遍回暖，這對COB市場發展來說也是一股強有勁的推動力。

　　

　　“隨著LED整個產業鏈對成本的愈加苛求，倒裝技術日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉移到倒裝COB光源研發中。”同一方光電副總經理劉霖表示。

　　

　　據了解，COB是用于LED照明的裸芯片技術，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。

　　

　　在常用的COB光源產品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調，很大程度上取決于芯片價格的下調。

　　

　　誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB有一個天生的優勢，就是光品質要比SMD好。它在光學設計效果上光色品質的控制上具有更大的優勢，可是業界卻往往忽視這一優勢，局限在光效節能的指標上。

　　

　　鴻利光電營銷總監王高陽提到，“現時的COB光源技術越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段，具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術也成為COB光源的新方向。”

　　

　　旭宇光電董事長林金填也透露到，“從去年下半年開始，我們已陸續推出多款高光效、超低熱阻的倒裝LED集成光源，而它們也將成為旭宇在2016年的重要市場方向，倒裝光源市場需求量的逐步提升，預計旭宇下月倒裝將正式擴充到10條產線。”

　　

　　市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產品，如鴻利光電推出的倒裝COB新品，顯指>95，功率可涵蓋15-80w；德豪潤達陶瓷基倒裝COB，Ra=95，光效高達100lm/W；同一方光電的高光密度陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術的超導鋁基板COB光源。

　　

　　的確，COB模塊將實現更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現去電源化，還有超大功率的集成；另一個則是細分領域的應用，需要很多獨特設計的光源，如智能控制模塊的集成，醫學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業的技術，也是未來COB的發展進程。

　　

　　總體而言，無論倒裝COB前景趨勢如何，它都是解決時下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點的有效手段。