日本田中貴金屬工業(yè)公司和S.E.I公司2016年4月4日宣布，使用含有金顆粒（0.1μm級(jí)）的低溫接合材料“AuRoFUSE”，開發(fā)出了可滿足高輸出功率要求的LED模塊。LED照明在亮燈時(shí)產(chǎn)生的熱量的影響下，輸出功率會(huì)下降，因此，LED模塊存在如何提高散熱性的問題。而此次的新產(chǎn)品解決了這一問題。
模塊示例。照片出自和光電研及S.E.I。
具體方法是，使用AuRoFUSE作為接合材料進(jìn)行倒裝芯片鍵合，而不是目前的主流方式——引線鍵合。倒裝芯片鍵合是利用突起的端子（凸塊）以電氣方式將芯片連接到引線框架及基板上的方法，直接將LED芯片接合到基板上，作為熱源的發(fā)光面靠近基板，因此容易使熱量散發(fā)。另外，通過(guò)去掉引線，不僅可省去引線占用的空間，實(shí)現(xiàn)小型化，而且還可提高電氣特性。
新開發(fā)的模塊的構(gòu)造。圖片出自田中貴金屬和S.E.I。
不過(guò)，以往在進(jìn)行倒裝芯片鍵合時(shí)，必須在基板上使用昂貴的氮化鋁。這是因?yàn)閮r(jià)格低廉的金屬基板與LED芯片的熱膨脹系數(shù)存在很大差異，接合處容易破損。而在此次的技術(shù)中，作為接合材料的AuRoFUSE含有金顆粒，這些金顆粒可緩和熱膨脹時(shí)的變形，因此可使用價(jià)格低廉的金屬基板。憑借這一技術(shù)，便可實(shí)現(xiàn)LED模塊的高輸出功率化和小型化。
田中貴金屬將在2016年4月6日于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“日本第3屆高功能金屬展”上，通過(guò)該公司的展臺(tái)展出此次的LED模塊。該公司今后的目標(biāo)是，將該LED模塊的用途范圍擴(kuò)展至進(jìn)出口冷凍倉(cāng)庫(kù)以及可利用小型化優(yōu)點(diǎn)的車載照明等領(lǐng)域。
