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創新藍寶石基板切割技術將降低LED生產成本

放大字體  縮小字體 發布日期:2016-04-25 來源:新電子瀏覽次數:146
   LED照明價格戰打不停,如何降低LED晶片生產成本,成為相關晶片業者重要的生存關鍵。雷射加工設備商大族激光表示,透過導入更先進紫外光藍寶石基板切割技術,LED晶片業者仍可有效降低LED生產成本。
 
  大族激光小功率營銷總監溫博表示,LED照明燈具近年來價格持續壓低,可望快速替代一般傳統日光燈或是省電燈泡。
 
  大族激光小功率營銷總監溫博表示,LED照明燈具近年來價格持續壓低,可望快速代替一般傳統日光燈或是省電燈泡,有效帶動LED照明市場前景;但為了在價格競爭激烈的產業中生存,相關業者須不斷提升自身的運作效率。
 
  有鑒于此,大族激光推出新款紫外光雷射滑片機。此一滑片機將雷射光束聚焦于脆性材料表面,利用雷射的高峰值能量瞬間切割藍寶石或是玻璃基板。此機臺擁有切割快速、品質優異且切割強度高的特性,搭載了透明材料貫穿技術,適用于厚度1毫米(mm)以下的藍寶石與玻璃基板切割。
 
  值得一提的是,此設備配備該公司自主研發的DRACO紫外光雷射,以提供客戶更有品質保障的設備;且該機臺可進行紅黃光、硅襯底晶圓切割;其內建的自動對焦系統(Auto-focus),可實現基板的快速切割對焦。
 
  目前最熱門的LED基材為藍寶石與矽基氮化鎵(GaN-on-Si),但大族激光仍看好藍寶石基板前景,暫不進軍矽基氮化鎵相關領域。
 
  溫博表示,該公司仍會維持既有的事業,并繼續鉆研藍寶石材料相關技術,且目前的LED產業仍會優先考慮使用藍寶石材料為主要基板。倘若矽基氮化鎵有更上一層的契機,該公司也會考慮布局相關技術。
 
  另一方面,該公司也提供在線式印刷電路板(PCB)的紫外光切割專用設備。溫博解釋,相較于傳統的切割加工方式,此一PCB切割機臺為非接觸式加工,所以過程中不會產生機器應力與變形,產生的粉塵較少,不易污染環境;且可一次性加工任意圖形,加工圖形也可隨意轉換,不只節省更換模具的時間,也可降低成本。
 
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