晶科電子成立于2006年8月，一直專注于倒裝芯片技術的突破，并通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業，由此開啟了倒裝無金線封裝的潮流，成為國內基于倒裝焊技術的領先級封裝企業。

 

　　掛牌新三板順理成章，明年有望進入創新層

 

　　4月29日，晶科電子便在新三板掛牌上市，隨后于6月16日在全國中小企業股份轉讓中心舉辦了掛牌敲鐘儀式。作為科技制造實體企業，這是晶科電子開啟邁向公眾資本市場的重要一步。

 

　　“登陸新三板對晶科來講是順理成章的，是一個新的起點，一個小臺階，為晶科提供了更好的融資平臺來應對市場擴充的需要。”晶科總裁肖國偉表示，“當下行業競爭越發激烈，企業須體現規模效應，所以進入資本市場是企業做大的一個必經階段。”

　　晶科總裁肖國偉

 

　　據了解，全國股轉系統發布的《全國中小企業股份轉讓系統掛牌公司分層管理辦法（試行）》將于6月27日起施行。對此，肖國偉認為這是一個好的方向，就目前來講，新三板掛牌企業眾多，良莠不齊，主要投資人都來自投資機構，均為專業投資人，比較適合晶科，相對來說，專業投資機構來做評估，晶科更有信心。他還補充道，有信心晶科明年能夠進入創新層。

 

　　業績呈增長態勢，2016年更有信心

 

　　在LED產業景氣度下行的大環境下，晶科依然交出了靚麗的答卷。根據財報顯示，2015年實現營業收入30.95億元,同比2014年增長43.42%；凈利潤為 1137萬元，同比增長 619.33%。來到2016年，晶科電子第一季度業績呈噴發式增長 ，相較去年同期增長接近200%。

 

　　在電視背光領域，晶科成功開拓了一系列國內外知名一線電視客戶，呈現穩定增長。在照明領域，2016年第一季度訂單增長非常明顯，就目前情況來看，全年訂單基本上處于滿額狀態。

 

　　肖國偉表示，晶科業績穩步增長的核心在于采取與大陸其他企業不一樣的戰略，堅持尋求技術創新、產品創新，針對中高端市場，做好自己的品牌以及渠道建設，并不是簡單的價格戰。

 

　　“2015年上半年整體市場情況不是太好，而且重大客戶在調整產品結構，他們自己的市場開拓還未完全展開；此外，晶科掛牌后的第一輪定增已基本順利完成，整個產能也在擴充當中。預計第二季度業績有望實現同比成倍增長，2016年整體營收有望同比增長60%。” 肖國偉如是說。

 

　　CSP近期主要應用市場仍在大功率

 

　　晶科電子在2016年光亞展上帶來了倒裝CSP，高光效SMD 和COB產品，更是以新穎的魔方造型作為展位的核心形象。

　　此次展示的COB系列產品，是基于其成熟的倒裝技術，針對不同應用群體的需求，進行相應優化所推出的最新成果；其倒裝CSP產品是基于倒裝LED開發而來，在大功率的應用上具有比較明顯的性價比，散熱比較好，基本上可以忽略掉封裝的熱度，晶科倒裝CSP產品主要以無支架為主，體積更小，例如，規格1313,1616，同等芯片尺寸，能夠承擔更大的電流密度，從客戶應用端來講的話，具有更多的可選擇性。

 

　　肖國偉表示，倒裝CSP近期最主要的應用市場還是在大功率，所以首先用在了電視背光；在照明領域，主要是戶外照明、室內的大功率照明光源，CSP具有一定的優勢，因此CSP的市場占有份額會上升，但相對于中小功率來說，還是會以SMD封裝為主。

 

　　專注LED器件與模組，堅持技術、產品創新

 

　　“自成立以來，晶科一直堅持技術創新，產品創新的理念，而不是簡單地做低端的加工制造、重復勞動，為業績的穩定增長打下堅實的基礎，” 肖國偉表示，“這也是晶科能夠在競爭愈發激烈的市場中拿下眾多國際化重大客戶的高端訂單的原因。”

 

　　在整體LED行業競爭激烈情況下，不少企業紛紛開拓細分市場甚至于跨界非LED領域。對此，肖偉國表示，晶科也有在做有關LED細分市場的研究與開發，但不會跨界非LED行業，晶科會一直專注于LED產業，專注于LED器件和模組，當LED細分市場具有一定規模，晶科電子會果斷切入。

 

　　在談及未來發展時，肖國偉表示，未來兩三年，晶科會致力于發展成為LED器件和模組領導性品牌，尤其是針對中高端市場，走國際化道路。同時，在智能化，超越LED應用領域，希望跟客戶合作，提供更好的解決方案，在兩三年內將規模翻一倍以上。