去年，LED應用市場需求大幅放緩，導致封裝市場供過于求。由國際巨頭發起的價格戰更是將封裝利潤逼至低點。而今，終端市場卻來了個“急轉彎”，需求不斷攀升，各大封裝企業卯足馬力擴產。由于前期照明和背光毛利率持續下降，規模擴產成為國內封裝企業獲利的重要手段，然而仍有引發產能過剩的風險。為此，企業需要積極開拓全球化市場，以應用市場的新增需求量推動封裝產業持續增長。

 

 

　　從近期各大LED上市公司披露的一季度業績報告來看，各大封裝企業一掃頹勢，捷報頻頻。其中，鴻利光電、長方集團、萬潤科技營收及凈利潤更是實現了快速增長。白光封裝龍頭鴻利光電一季度，公司實現營業收入4.40億元，比上年同期增長53.07%；實現凈利潤6496.95萬元，比上年同期增長113.19%。鴻利光電方面表示2016年一季度LED照明市場需求較好，公司業務規模持續發展，主營業務保持了穩定增長。

 

　　鴻利光電董事會秘書鄧壽鐵認為，隨著LED產品的價格下降，照明需求上升，產品滲透率增加，今年LED市場將繼續維持上升趨勢。長方集團1-3月，公司實現營業總收入3.07億元，凈利潤1456.69萬元，同比增長均實現了翻番。凈利潤增長最快的當屬萬潤科技，報告期凈利潤829.53萬元，較上年同期增長2.79倍。

 

　　相對而言，國星光電則呈現穩步增長態勢。受毛利率下降影響的木林森與因研發投入加大的聚飛光電凈利潤均出現了不同程度下滑。LED封裝企業業績的上漲來源于下游需求回暖，有效提升封裝廠商產能利用率。斯邁得營銷總監張路華表示，上半年封裝器件價格相對穩定，出貨量明顯提升，公司的產能利用率也相對飽和，正在積極擴張產能中。

 

　　對此，晶臺股份技術總監邵鵬睿博士深有體會，他透露：“從芯片供應端來看，今年有點供不應求，主要是光源類的產品市場回暖得比較厲害。晶臺光電如今的訂單已經往后面排期了兩三個月。”下游市場需求回暖拉動封裝增長，這一現象在LED顯示行業也表現得淋漓盡致，甚至引發了近期備受關注的木林森、廣東信達、晶臺光電等燈珠供應商上調部分封裝器件價格事件。

 

 

　　筆者注意到，今年上半年以來，大陸大多主流LED封裝廠都已展開或計劃進行新一輪的擴產動作。3月15日，木林森在接受時代周報采訪時表示，2016年公司的主要工作是加快江西新余、吉安兩個生產基地的建設，提高產品的市場占有率。

 

　　最新統計數據顯示，木林森目前年產能大概是2035億顆LAMP/SMD，2015年底單月產能達350億顆。一旦新余、吉安兩個生產基地投入生產，預計單月產能將朝向500億顆邁進。

 

　　5月5日，國星光電表示，公司目前封裝的產能為40億顆/月，擴產后預計可增加20%-30%的產能。

 

　　5月19日，鴻利光電董事會秘書鄧壽鐵接待摩根士丹利華鑫基金相關人員現場調研披露，目前，鴻利及并購斯邁得LED封裝月產能為22億顆。南昌全資子公司預計今年6月份左右投產，將有超過10億顆/月的產能。

 

　　“自2016年以來，斯邁得就在不斷地進行擴產，3月份、6月份已經增加了每月100條生產線，預計8月份還將增加100條生產線，擴產完成之后總月產能將達到3500KK。”斯邁得營銷總監張路華如是說。此外，聚飛光電新增年產能13億顆的背光器件和22億顆的照明器件產能。同時，廈門信達也新建顯示屏和白光器件生產線。

 

　　據不完全統計，2015年11月至2016年4月，共有8家業內企業(包含產業鏈上中下游)發布增發或可轉債方案，募集資金超過70億元。其中7家上市公司的募投方向為產能擴張，涉及的12個項目，計劃總投資額達113.4億元。

 

　　相對于大陸廠家積極擴產，臺灣廠家則相對保守。在產能擴充方便，僅有億光苗栗銅鑼新廠第二季投產，鎖定車用LED市場，以及東貝五股新廠于第三季投入營運。有業內人士擔心，一旦國內LED封裝廠新增產能全部釋放，可能會導致下半年廠商盈利壓力增大。然而，張路華卻表示，現階段擴產是順應市場需求，對后市影響不大。

 

　　邵鵬睿博士告訴記者，擴產只是對市場需求的一種正常反應，未來LED市場還有很大的增長空間。一方面，隨著LED產品成本下降價格愈發平民化，消費類產品的滲透率會大大提高，光源類器件將保持持續穩定的增長；另一方面，顯示屏以每年16%的速度增長，而相應的顯示屏封裝器件每年增長35%。隨著小間距LED顯示屏的普及，顯示屏封裝器件還將呈爆發性增長。

 

 

　　擴產意味著進一步強化規模化生產，不僅量大而且需求穩定，廠家跟配套的供應商有較充分的議價權，還能在制造成本以及管理成本上有所降低。

 

　　顯然，在LED器件價格逐年走低的趨勢下，擴大產能是企業保證利潤的重要手段。因為新增產能一旦全部釋放，短期內勢必會對價格造成一定影響。為確保收益，積極拓展全球市場將是企業發展的必然選擇。隨著國家“一帶一路”戰略的實施，中國LED封裝企業積極走出去，塑造中國LED封裝企業的主體地位。

 

　　在加速布局全球化的LED企業中，首當其沖的是木林森。近期，木林森照明與晶電在印度合資成立子公司。林紀良坦言，一是為了滿足公司更快、更好地實現“跨越式”發展；二是為了更好地服務于快速騰飛的印度照明市場。

 

　　緊接著，木林森與國際知名投資基金IDG合作，組成競標聯合體，參與收購歐司朗照明業務資產的競標。木林森試圖在三年后進入全球第三大LED照明行業序列。“鴻利光電也不斷加大對外銷市場投入，光源的外銷比例也上升至15%。”鴻利光電營銷總監王高陽表示，隨著國內市場趨于飽和，國內LED封裝企業必須要走出去，擴大全球市場，才能找到新的利潤增長空間。

 

　　隨著全球LED產業整合加速，中國已經成為世界上重要的LED封裝消費及出口基地。2015年，在整體經濟不景氣的情況下，全球LED封裝行業市場規模達到1121億元，同比增長7.4%。其中，中國LED封裝行業市場規模達到642億元(包含進口封裝器件及國際企業在國內的生產銷售)，同比增長13%。

 

　　對封裝企業來說，終端市場特別是照明需求始終是拉動其快速發展的重要引擎。隨著全球經濟不斷復蘇，LED照明市場滲透率不斷提高，將給中國LED封裝產業帶來更多的機會。