11月15日-17日，一年一度的行業盛會--第十三屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2016）在北京國際會議中心召開。17日，SSLCHINA的經典分會--“可靠性與熱管理技術”專題分會由武漢大學動力與機械學院院長、教授劉勝與飛利浦首席可靠性工程師陶國橋共同擔任分會主席并擔任嘉賓主持人。
會上，來自華中科技大學教授羅小兵分享了LED熒光粉加熱、建模與實驗測試相關主題報告。
羅小兵是華中科技大學二級教授，博士導師，國家杰出青年基金獲得者，國家精品資源共享課程《工程傳熱學》負責人和主講教授。
長期從事LED封裝和熱管理工作，先后獲得2016 IEEE CPMT Exceptional Technical Achievement Award (IEEE封裝與制造協會杰出技術成就獎)，2016年國家技術發明二等獎（終評結束），2015湖北省自然科學一等獎，2015教育部技術發明一等獎。第一作者或通訊作者發表SCI檢索文章83篇，第一發明人授權美國專利3項，中國發明專利16項，英文專著和章節3個，境外國際會議特邀報告9次。
任IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology雜志Associate Editor，ASME Journal of Electronics Packaging雜志Associate Editor。
羅小兵表示，LED領域通常關心芯片的熱和熱管理。由于光致發熱量很小，熒光粉的熱量通常被忽視。
在這個報告中，羅小兵教授主要將介紹熒光粉發熱導致高溫現象，然后提出耦合的光熱模型，通過非接觸實驗我們測量了芯片表面溫度。
并通過上述研究，希望開發一些新的工藝來解決熒光粉散熱和光衰現象。
