11月15日-17日，一年一度的行業(yè)盛會(huì)--第十三屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2016）在北京國際會(huì)議中心召開。17日，SSLCHINA的經(jīng)典分會(huì)--“可靠性與熱管理技術(shù)”專題分會(huì)由武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長、教授劉勝與飛利浦首席可靠性工程師陶國橋共同擔(dān)任分會(huì)主席并擔(dān)任嘉賓主持人。
會(huì)上，來自美國科銳公司應(yīng)用工程經(jīng)理Ralph C. Tuttle分享了COB LED可靠性研究主題報(bào)告。
在照明行業(yè)中使用板上芯片（COB）LED顯著增加。設(shè)備制造商不需要投資昂貴的SMT加工設(shè)備就可以組裝照明產(chǎn)品，而SMT是傳統(tǒng)的分立式LED封裝所需要的。
然而，盡管它們明顯易于使用，COB LED與分立LED相比，實(shí)際上對(duì)組裝方法的變化、熱管理技術(shù)和材料選擇更加敏感。即使在看似相對(duì)良好的條件下操作COB LED，如果不仔細(xì)考慮上述問題，產(chǎn)品的可靠性將受到明顯影響。
Ralph C. Tuttle在報(bào)告回顧了COB LED的制造方式、COB LED的固有可靠性挑戰(zhàn)、COB LED裝配的關(guān)鍵點(diǎn)和使用COB LEDs過程中需要避免常見錯(cuò)誤的建議。
