2016年12月27日，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在張家港組織了由華燦光電、浙江大學(xué)、木林森研制的 “高光效LED芯片設(shè)計制造及應(yīng)用”技術(shù)評價會。由中科院院士、芯片專家、測試專家、應(yīng)用專家聯(lián)合組成的評價委員會高度肯定該項技術(shù)成果的創(chuàng)新性和水平。

 

　　經(jīng)第三方機(jī)構(gòu)檢測，倒裝LED芯片光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)到72%，封裝成冷白光（5800K，CRI70），光效達(dá)到188lm/W@35A/cm2。圍繞該技術(shù)已申請發(fā)明專利128項，其中中國發(fā)明專利授權(quán)40項，美國發(fā)明專利授權(quán)2項。成果通過產(chǎn)業(yè)化，已產(chǎn)生了顯著的經(jīng)濟(jì)和社會效益。

 

　　國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 已建立了完善的科技成果評價機(jī)制，依托國內(nèi)外半導(dǎo)體照明與第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)＜屹Y源，可以為企業(yè)提供成果評價、技術(shù)咨詢、人才培訓(xùn)、成果孵化轉(zhuǎn)化等一站式科技服務(wù)工作。