銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難……持續大半年的銅泊、CCL漲價還在持續影響整個PCB行業。進入2017年才不到1個多月，PCB板材就已經經歷了一輪漲價，據了解PCB板材在這輪漲價潮中價格再次上漲5％。而與之前無差別漲價相比不同之處在于，這一次的PCB板材漲價主要是針對1．2厚度以上、等級較高的產品。

對于很多中小型PCB廠而言，由于沒有多余的資金預先準備貨物，去年底的時候有客戶來談降價，但是上游的材料商卻再次喊漲，米太貴沒法下鍋了，1－2月又是下游PCB出貨量高峰期，受限工作天數減少，印刷線路板廠年后可能難以準時交貨。事實上，近年來，板材、原材料的價格一直在下滑，而需求量逐年增長，這也導致很多PCB企業因為價格戰而被擠出市場。

“大企業原材料采購量大，有一定的談判籌碼。但小企業沒有機會談，我們說漲多少就漲多少，否則，我們不會再供貨。這樣一來，下游小企業成本將會提高，生存難度加大，會加速并購、整合、洗牌。”一位PCB原材料廠商負責人表示，CCL覆銅板和原材材持續上漲，出現有價無市的狀態，一些中小微企，受沖擊程度更大，2017年將面臨資金鏈斷裂風險。

從2016年年初至今PCB標準銅箔價格已漲逾50％，銅箔加工費和有效覆銅板售價要比原先平均水平分別高出100％和50％。2016年11月初原銅價格飆漲到48000元／噸，由于原銅價格上漲26％，電解銅箔漲價推動力由加工費轉移到原銅價格，電解銅箔總體價格已突破110000元／噸大關。據臺媒報道稱，2017年1月銅箔加工費又出現一次小規模價格上調。

有業內公司老總坦言，“覆銅箔板的生產企業，一改過去到貨三五個月后才付款的習慣。帶著現金采購銅箔，銅箔價格漲了20～30％，還得排隊訂貨限量供應。”板材交易一般放賬90天到半年不等，鋰電池銅箔需求出現后，一些廠商拿現錢去買材料現象，間接造成價格上漲的惡性競爭，在PCB線路板行業發展的30多年里是從來沒有過的事情。

銅箔在過去1年里供不應求，去年3月，市場占有率最高，影響力最大的覆銅板大廠建滔首先發出漲價通告后，其他的板材商紛紛跟漲，刺激上下游供應鏈也全面跟進。

銅箔供應緊缺同時也帶動其它原材料快速上漲，業內傳來消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元／米，鋁基板、導光板累計漲幅約超過20％，FR－4累計漲幅超過40％，塑膠板、塑膠件漲幅超10％，甚至裝貨用的紙箱也出現現金交易。
 

銅箔、CCL廠商大賺，PCB板廠叫苦連天

前幾年，銅箔加工價由于相互爭奪，競相降價，造成經常在盈虧平衡點或以下虧損的情況下進行，使國內外的一些生產銅箔的企業破產、停業或轉產，導致銅箔行業集中度進一步提高。

現在受漲價、缺貨影響，臺企銅箔廠金居開發擺脫連續虧損5年困境，營收再創6年多來新高，股價翻了好幾翻；國內建滔積層板2016年的凈利潤將達到38億港元，與前一年的13億港元相比增長將超過200％；國內中厚型覆銅板大廠金安國紀全年業績預告顯示，凈利潤為3．25－3．52億元，同比增長500％－550％。

印制電路板的生產企業普遍亮出紅燈。不久前，國內某家線路板廠就因此而深陷資金困局。此前這家線路板廠如同往常一樣下單買材料，由于每噸電解銅加工費從1．8萬元飆升到3．6萬元，被材料商通知要先付清之前的2000多萬貨款才能繼續購買材料。這家板廠硬著頭皮借了高利貸還上了應付貨款后，又接到要打入預付款才能下訂單的通知。一番折騰后，終于進入下訂單的環節，卻發現還要排隊等配額，這時，公司的資金鏈已經瀕臨斷裂。

由于PCB下游客戶較為強勢，除了少數板廠進行了小幅度漲價之外，大部分板廠并沒有順利將上漲成本轉嫁到下游客戶，因為PCB下游客戶一般都備有數量不少的材料庫存。為了緩解資金壓力，部分板廠開始延長對PCB設備商、PCB加工廠（如PCB電鍍加工廠、PCB噴錫加工廠等）的交款貨期。

如此一來，PCB設備商、PCB加工廠受殃及，日子也跟著難過起來。一些小型的PCB加工廠不堪壓力，關門大吉。

盡管銅箔價格越來越高，但是各銅箔廠仍然門庭若市，眾多板材商、板廠商拿著現金到銅箔廠排隊要貨，亦未必能有貨而歸，一大波資金負重前行的板廠望板材興嘆。

據業內人士透露，很多跟覆銅板廠有比較好關系的PCB企業，庫存了兩到三個月的板材，一些產能只有兩三萬的廠，庫存了大概十萬的量。

難擴產，銅箔、CCL漲價、缺貨何時休？

銅箔、覆銅板與PCB廠商長期掙扎在底層，誰也沒想到車用鋰電池橫空出世，這一輪原材料上漲周期如此迅猛和持久，這次漲價潮更多是電子銅箔產能轉為鋰電銅箔引發。

根據日本電子回路工業會最新公布的統計數據顯示，2016年10月份日本印刷電路板（PCB；硬板＋軟板＋模塊基板）產量較去年同月下滑至129．3萬平方公尺，產能連續第11個月呈現下滑，電子軟板更是驟減近3成。比如，一家月產超過3000噸的日本銅箔公司，現在已經基本不做國內所用的電子銅箔。

全球電子銅箔產能是41000噸每個月，其中已經有8000多噸停產。日本企業早在三年前就已退出關閉電子銅箔工廠，轉產高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。在整個供應鏈上，大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前，不管是新的銅箔企業還是老的銅箔企業，他們所進行的所有的擴產，統統都是圍繞著鋰電池來擴產的。

由于電解銅箔新的產能投產周期需要2－3年，故在未來1－2年內，CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態。這主要是由于生產電解銅箔的核心設備是鈦陰極輥，被日企壟斷，生產周期需要3個月，交貨周期在1年以上，目前鈦陰極輥的訂單大部分供給鋰電銅箔廠家，無法滿足CCL與PCB銅箔的擴產。此外，鋰電銅箔與CCL、PCB用銅箔的生產特點及產品要求不同，CCL、PCB用銅箔轉鋰電銅箔容易，反之較難實現。

其實，做為CCL的另一主材——電子級玻璃纖維布，這些年來也一直處在無利可圖或虧損的狀態下，造成一些電子級玻璃纖維布廠的停產或減產。最近又獲悉國內外不少生產電子級玻璃纖維布的企業在停產修爐，而一個窯爐的維修周期大約在半年左右，這預示著不久的將來電子級玻璃纖維布的供應量也會劇減，隨之而來的一定是電子級玻璃纖維布的漲價。

據市場消息表示，從2017年第一季度開始，PCB產業從上游設備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現淡季不淡的表現。一是、汽車電子用的車載板的比重增加，從0．5平米的銅箔基板上升至2平米；二是、據稱下半年的蘋果新機iPhone8將采用線寬、線距更小的＂類板＂（SubstrateLike－PCB，簡稱SLP）技術，其將取代之前的HDI PCB技術。

如果考慮到CCL、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等因素，則銅箔供給將會更加緊張。

據悉，為新能源汽車提供鋰電銅箔而訂購生產銅箔的設備已經排到2017年下半年，估計這次銅箔緊缺的狀況，CCL、PCB廠商至少需要再煎熬一年半至兩年。兩、三年后，很可能由于新能源汽車的鋰電池競爭激烈而一些銅箔生產企業再次回歸CCL和PCB。
 

原材料持續上漲，PCB行業如何突圍？

電子銅箔價格維持高位，漲幅應當不大。目前大多數PCB板廠年后已開工，雖然原材料供應情況更加緊張，但是新能源車生產進入淡季，部分銅箔廠已將產能轉回PCB用市場，有部分PCB廠提前做了準備，實際供應并沒有那么緊張。

實際上，板材價格只占PCB總價格的1／3左右，銅箔價格對板材價格影響的比重遠大于PCB價格，PCB市場處于長期的惡性競爭，龍頭大廠的產品漲幅其實并不高，反而是中小型企業最先漲價。

大部分中小型PCB板廠沒有足夠的現金囤積板料，采購周期極短，板材上漲，現金需求量增大，造成資金鏈緊張。因為產量小，其利潤受板材價格影響比重也最大。這兩點讓中小型PCB板廠深受板材漲價之苦，所以最先發出漲價需求，導致訂單流失。

原材料漲價消滅一部分廠商，反而有利于資金充足的大廠獲得更多客戶，進一步集中行業規范市場。因為在有板材采購需求時，他們相比同類廠家，面對上游供應商擁有較強的議價能力和要求交期的權利，更進一步的控制了成本和保持材料供應的暢通。

一方面，板廠們在2017年跟客戶議價的時候，他們知道現在行情如此，可能不會要求產品大降價。線路板廠商們或許可以一改以前先發貨后收款的模式，過渡到款到發貨。板材缺貨是必然的，板廠要有長期的打算。

另一方面，這種瘋狂是不可持續，銅箔市場持續高熱，存在炒作的因素，鋰電銅箔不會持續每個月增長，也不會高速擴產。板廠之間應當保持理性，不應該盲目跟風，競價囤貨再打價格戰，慎重考慮進貨品種和數量，不亂進貨。

隨著新能源汽車、手機、LED小間距、通訊基站等各大細分電子市場需求旺盛，PCB行業行情逐漸回暖，電路板廠應該抓住這個時機，不斷提升自己的品質，精益求精，提升良率，降低成本，避免惡性競爭，才能突破重圍。

對銅箔行業而言，應當充分利用此次漲價時機提升產品工藝和質量，推動銅箔的技術進步。現在進入高頻高速材料時代，國內廠商基本做不了、臺灣廠商也做不了，都

是指定日本的廠商做。因為銅箔廠不盈利，沒有技術投入，沒有技術的進步，這個企業就長久不了，這樣的產業鏈也是不健康的，對于我們自己也不利，而現在這些銅箔廠趁著這個好時機，加大研發投入，對于行業來說無疑是有益的。