現(xiàn)在，PCB廠家漲價(jià)并痛苦著,上游漲價(jià)，下游怨聲連連，但是PCB行業(yè)競爭依然非常激烈。可以說，PCB行業(yè)已經(jīng)成了名副其實(shí)的紅海市場了。

　　眾成三維認(rèn)為，在這樣的環(huán)境下，打價(jià)格戰(zhàn)是不可取的。以廉價(jià)材料降低品質(zhì)更是行不通的。為此，企業(yè)要做的是發(fā)掘新材質(zhì)，提高產(chǎn)品品質(zhì)，提升綜合實(shí)力，“大浪淘沙，方顯真金本色”，最終留下來或能贏得新機(jī)遇。

 

　　對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象，眾成三維電子將會(huì)繼續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的采用LAM技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板，將質(zhì)量與服務(wù)放在第一位，嚴(yán)格把關(guān)每道檢測工序。

 

　　首先，眾成三維電子在原材料上大做改造，打破以往的覆銅板，使用陶瓷材質(zhì)的電路板，而陶瓷片價(jià)格并沒有增長趨勢，在此方面，陶瓷材質(zhì)應(yīng)用在電路板行業(yè)具有較大優(yōu)勢。

 

　　其次，眾成三維采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation  metallization,簡稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率最大可以達(dá)到10μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)申請(qǐng)和授權(quán)多項(xiàng)中國發(fā)明專利，相關(guān)技術(shù)完全擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

 

　　在高端的技術(shù)背景條件下，LAM技術(shù)與傳統(tǒng)DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢：

 

　　1.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短，供貨快；

 

　　2.制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù)，工藝流程采用激光來完成，無需開模費(fèi)。

 

　　3.LAM技術(shù)是在常溫下制作陶瓷電路板，電路板導(dǎo)電層和陶瓷片間不會(huì)產(chǎn)生氣泡。

 

　　4.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板的覆銅厚度可以從1um到1mm間定制，而DPC技術(shù)做厚板難度大，過孔導(dǎo)電處理不好。

 

　　最后，眾成三維的服務(wù)也是貼心周到無可挑剔。對(duì)于客戶，我們都抱著感恩之心，用心維護(hù)。如：定期電話和客戶保持對(duì)產(chǎn)品的溝通（關(guān)于售后體驗(yàn)的反饋以及有沒有遇到什么問題等），節(jié)假日里對(duì)客戶的一些關(guān)心問候，對(duì)于答應(yīng)客戶的事情和承諾，一定會(huì)做到，并且對(duì)每個(gè)老客戶隨時(shí)做好記錄，清楚了解客戶的背景以及需求的產(chǎn)品，給客戶開發(fā)和定制新產(chǎn)品。這些服務(wù)絕不是每一家pcb廠商都能為您提供的，因?yàn)橐坏┵|(zhì)量不過關(guān)，后續(xù)服務(wù)將會(huì)很難進(jìn)行下去。

 

　　在光電行業(yè)迅猛發(fā)展的形勢下，對(duì)電路板的質(zhì)量要求也越來越高，否則影響整個(gè)行業(yè)的運(yùn)行。LAM技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板在精度質(zhì)量等方面都秒殺普通pcb電路板，為整個(gè)光電產(chǎn)業(yè)提高綜合實(shí)力。并且售后服務(wù)更是沒的說，力致于為社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)綿薄之力，相信對(duì)下游產(chǎn)業(yè)來說，價(jià)格因素已無關(guān)緊要，質(zhì)量好才是王道。