近期，PCB印制電路板企業掛出漲價通知紛沓而知，提出電路板價格上漲5%到20%不等。相關人士表示，提高電路板價格主要是因為上游覆銅板、銅箔等原材料價格持續大幅上漲。另外，除了供應偏緊，電子產品的普及和更新換代使終端市場需求量增加，這也成為電路板價格上升的支撐因素.。
現在，PCB廠家漲價并痛苦著,上游漲價，下游怨聲連連，但是PCB行業競爭依然非常激烈。可以說，PCB行業已經成了名副其實的紅海市場了。
眾成三維認為，在這樣的環境下，打價格戰是不可取的。以廉價材料降低品質更是行不通的。為此，企業要做的是發掘新材質，提高產品品質，提升綜合實力，“大浪淘沙，方顯真金本色”，最終留下來或能贏得新機遇。
對于這個現象，眾成三維電子將會繼續為客戶提供優質的采用LAM技術生產的陶瓷電路板，將質量與服務放在第一位，嚴格把關每道檢測工序。
首先，眾成三維電子在原材料上大做改造，打破以往的覆銅板，使用陶瓷材質的電路板，而陶瓷片價格并沒有增長趨勢，在此方面，陶瓷材質應用在電路板行業具有較大優勢。
其次，眾成三維采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率最大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明專利，相關技術完全擁有自主知識產權。
在高端的技術背景條件下，LAM技術與傳統DPC技術相比的優勢：
1.LAM技術制作陶瓷電路板周期短，供貨快；
2.制作陶瓷電路板采用LAM技術，工藝流程采用激光來完成，無需開模費。
3.LAM技術是在常溫下制作陶瓷電路板，電路板導電層和陶瓷片間不會產生氣泡。
4.LAM技術制作陶瓷電路板的覆銅厚度可以從1um到1mm間定制，而DPC技術做厚板難度大，過孔導電處理不好。
最后，眾成三維的服務也是貼心周到無可挑剔。對于客戶，我們都抱著感恩之心，用心維護。如：定期電話和客戶保持對產品的溝通（關于售后體驗的反饋以及有沒有遇到什么問題等），節假日里對客戶的一些關心問候，對于答應客戶的事情和承諾，一定會做到，并且對每個老客戶隨時做好記錄，清楚了解客戶的背景以及需求的產品，給客戶開發和定制新產品。這些服務絕不是每一家pcb廠商都能為您提供的，因為一旦質量不過關，后續服務將會很難進行下去。
在光電行業迅猛發展的形勢下，對電路板的質量要求也越來越高，否則影響整個行業的運行。LAM技術生產的陶瓷電路板在精度質量等方面都秒殺普通pcb電路板，為整個光電產業提高綜合實力。并且售后服務更是沒的說，力致于為社會發展貢獻綿薄之力，相信對下游產業來說，價格因素已無關緊要，質量好才是王道。
