材料是一切技術發展的物質基礎，重大裝備的發展為產業快速發展創造了良好的契機。以固態照明相關襯底材料的快速發展，為半導體照明產業的健康發展奠定了良好基礎，也加速我國半導體照明產業的迅速崛起。

 

　　同時，以LED照明重大裝備MOCVD為典型代表，曾經國內沒有一臺國產MOCVD設備，中國芯片企業任憑國際巨頭價格“擺布”。隨著我國對MOCVD重大裝備的集中攻關，一批擁有自主知識產權的國產MOCVD裝備應運而生，成功打破了國際巨頭的壟斷。進而，直接影響MOCVD設備價格逐年下降。但是，MOCVD國產化之路仍舊路途艱辛而漫長。

 

　　當前LED通用照明進入到規模性爆發的關鍵時期，進一步提高LED的發光效率和降低LED的制備成本仍然非常重要。目前，在外延方法、能量轉換效率、熱能管理、生產設備和工藝過程控制方面，LED仍有大幅提升空間。材料與裝備技術對于LED性價比的提升至關重要，也是LED照明市場獲得發展的關鍵推動力。

 

第十四屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2017）將于11月1日至3日在北京首都國際機場希爾頓酒店召開。論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）和中關村科技園區順義園管理委員會主辦，得到了科技部、發改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。目前論壇的“材料與裝備技術”分會，嘉賓信息陸續出爐，后續更新將繼續“爆料”。

 

　　“材料與裝備技術”是SSLCHINA的固定分會組成之一，邀請中科院半導體所研究員、博士生導師，中科院半導體照明研發中心副主任王軍喜擔任中方主席。邀請太原理工大學副校長、教授許并社，中山大學教授張佰君，北京郵電大學教授郭霞，中科院長春光機所教授黎大兵，河北工業大學特聘教授、博士生導師畢文剛等專家領銜分會委員。

 

　　除了強大的主席分會委員陣容，高質量的報告是分會品質的重要保障。分會將邀請國內外該領域著名專家分享技術報告，聚焦前沿技術和最新研究。主要針對固態照明相關襯底材料、氮化物外延技術、襯底及外延相關設備技術、測試技術與裝備、新型材料技術(如石墨烯、氧化物、氮化硼等）、材料制備工藝控制及成本管理等方向開展技術專題報告和主題探討。

 

　　壇除了開閉幕大會主題論壇外，會期還設置了“材料與裝備技術”、“芯片、封裝與模組技術”、“可靠性與熱管理技術”、“驅動、智能與控制技術”、“生物農業光照技術”、“光品質與健康醫療照明技術”、“新型顯示與照明技術”七場專題技術分會；設置了“智慧城市與智慧照明”、“照明設計與城市景觀”、“企業戰略與品牌培育”、“汽車照明與車用燈具”等產業峰會。同期還有2017國際第三代半導體論壇（IFWS 2017）、國際半導體照明聯盟(ISA)成員大會、國際第三代半導體創新創業大賽、國際半導體照明先進技術培訓會、第三代半導體專業技術培訓會、中日先進半導體交流會，以及國際半導體尖端技術和產品展示。

 

　　嘉賓陣容逐漸露出水面，主題報告及研究方向也將一一揭曉。后續嘉賓及主題報告介紹動態，敬請持續關注中國半導體照明網！第十四屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2017）官網：http://www.sslchina.org/，點擊參會報名！

 

　　許 先生

 

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