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聚焦可靠性與熱管理技術

發布日期：2017-10-24 來源：中國半導體照明網作者：MAY瀏覽次數：300

　可靠性與熱管理技術一直是制約LED照明高品質的重要因素，如今對于可靠性的關注點已經從LED單個產品向整個系統可靠性的方向發展。在這一過程中新型散熱材料、熱管理技術、LED照明系統可靠性研究及設計、故障數據與失效分析、制造過程中的控制及可靠性篩選、壽命加速老化測試方法、失效模式與仿真模擬等技術的進步等都影響整個系統的可靠性。

　 2017年11月1日-3日，SSL國際系列論壇在中國地區的年度盛會--第十四屆中國國際半導體照明論壇將在北京·順義·首都機場希爾頓酒店隆重舉行，本次論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA ）和北京市順義區人民政府主辦，中關村科技園區順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，并得到了科技部、發改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。本屆論壇（SSLCHINA 2017）將以全新形式和主題亮相北京，并與國際第三代半導體論壇（IFWS2017）同期舉行。

　其中，SSLCHINA的經典分會--“可靠性與熱管理技術”將攜手來自國內外企研究機構、代表企業等不同環節的重量級專家，多角度共同論道可靠性與熱管理技術的發展。

　中國科學院半導體照明研發中心研究員趙麗霞和德國英戈爾施塔特應用技術大學教授Gordon ELGER 將共同坐鎮，分別擔任本屆分會中方主席。趙麗霞目前主要致力于半導體材料及器件結構、光、電、熱及可靠性等物理性能方面的研究，負責半導體照明檢測平臺并先后主持承擔了科學院、科技部及國家自然科學基金委多項重大科研項目。

　 Gordon Elger是德國英戈爾施塔特應用技術大學的研究教授，主要研究微電子封裝制造技術，研究團隊專注于LED、應用于汽車的大功率電子包裝以及可靠性的測量和測試方法和質量保險的開發，重點研究瞬態熱測試和熱管理。

　除了兩位重量級專家坐鎮以外，還有強大的委員和特邀報告人參與。分會委員羅小兵華中科技大學教授，IEEE 高級會員，國家杰出青年基金獲得者。先后獲得2016IEEE封裝協會杰出技術成就獎，LED封裝技術獲得2016年國家技術發明二等獎，2015湖北省自然科學一等獎，2015教育部技術發明一等獎等。第一發明人授權美國專利3項，中國發明專利17項，英文專著和章節3個，境外國際會議特邀報告9次。2016曾組織和主持了在美國舉行的IEEE/ASME ITHERM會議的LED panel discussion.

　分會委員楊道國桂林電子科技大學機電工程學院院長、教授，從1989年開始從事機械電子工程和微電子制造領域的研究工作，研究領域包括微納電子及微系統的封裝和組裝技術及其可靠性研究、電子封裝及互連材料以及先進制造技術等方面。掌握了目前國際上半導體工業處于先進的SiP、WLCSP、QFN、RFID、MEMS等互連封裝的核心技術和整套后道工藝。在先進電子封裝技術、電子封裝材料粘彈性模型、封裝可靠性及虛擬原型制造技術等領域取得了多項創新性成果。近年來主持國家自然科學基金項目3項，國家科技支撐計劃項目子課題1項，國際合作項目2項，省部級項目6項；曾主持Philips(NXP)公司研發項目9項，作為核心成員參加歐盟歐盟第六、第七框架項目、歐盟ENIAC項目各1項，發表論文90余篇，其中SCI收錄22篇，EI檢索65篇，發表的論文被他引100余次，出版外文專著3部，申請歐洲和美國發明專利3項，獲歐洲發明專利2項和國家發明專利1項，獲廣西科技進步獎和自然科學獎各1項。多次被邀請在國際學術會議上作特邀和主題報告。2007年入選“廣西高校優秀人才資助計劃”資助人選。

　分會委員樊嘉杰，河海大學機電工程學院副教授，主要研究方向:機械電子器件及系統的故障診斷和預測，半導體照明系統的可靠性評估，以及電子器件封裝及組裝工藝等。目前，主持國家高技術研究發展計劃（863計劃）1項；中央高校基本科研業務費項目1項、江蘇省自然科學基金青年項目1項和常州市科技計劃項目（應用基礎研究）1項。參與起草國家標準1項。

　同時，本屆分會還特邀報告嘉賓香港科技大學教授李世瑋、韓國嶺南大學電氣工程系教授Ja-Soon JANG等業界知名專家。其中，李世瑋教授研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統封裝、硅通孔和高密度互連、LED封裝和半導體照明技術、無鉛焊接工藝及焊點可靠性。Ja-Soon Jang教授的研究領域為開發高功率和高效發光二極管，包括透明歐姆電極，等離子體技術，器件仿真，熒光粉，LED封裝和器件可靠性，以及納米結構（納米棒，納米線，納米晶體）的生長和表征。

　眾多嘉賓齊聚論道，屆時會上將呈現可靠性與熱管理技術研究應用的最新進展。

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