隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發展方向。

　　2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、北京市順義區人民政府主辦，中關村科技園區順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。

　　2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室共同協辦支持的“芯片、封裝與模組技術分會上，來自科銳中國市場推廣部總監林鐵先生分享了“大功率LED和COB器件技術發展”報告。

 

　　科銳作為全球大功率的整個國際上的領先者，其技術和產品研發一直都是業界關注的焦點。會上，林鐵總監表示，大功率LED和COB器件在高端照明市場具備競爭優勢。隨著國家相關政策和產業發展趨勢，大功率LED器件技術也在不斷變革、細化、發展。器件的光效 、光輸出、光學均勻性、性能都在不斷提升。超大功率LED器件帶來更高流明輸出和光效。

 

　　科銳在LED器件領域又有重大突破，推出革新性的NX技術平臺。該平臺將為新一代照明級LED的創新發展，提供強有力的技術支撐。新型NX技術平臺體現了諸多器件與技術方面的先進性，包括新型Dmax LED芯片、效率更高的熒光粉系統、新型封裝設計和更為簡化的生產工藝。商業照明燈具正在朝著小型化的趨勢發展。照明設計師對空間整體美感的要求越來越高。體積大的燈具在空間中顯得突兀，影響空間整體美感，已不再能夠滿足設計師們和業主們追求美感的需求。COB器件技術不斷變革、細化、發展，高密度級COB器件能為客戶提供優異性能，實現燈具小型化，提高空間整體美感。

 

　　林總表示，我們不只是帶來參數的提升，更是技術價值的體現。后續我們也會根據客戶不斷變化的要求，繼續完善提升我們的產品性能。（根據現場速記整理，如有出入敬請諒解！）