明年硅晶圓預估仍將供不應求，價格持續看漲，法人預估，目前硅晶圓需求暢旺，各家供應商向客戶調漲明年報價勢在必行，預估漲價幅度上看30%;供應商則指出，客戶簽長約達8成，簽約年限長達3到5年，顯示臺積電、聯電等晶圓代工大廠客戶擔心硅晶圓缺貨將持續，提早簽長約以鞏固貨源。

 

　　簽約年限達3到5年

 

　　法人指出，智能手機市場成長雖趨緩，但終端市場的需求卻越來越多元化，包括能源車、無人駕駛、人工智能(AI)、云端相關的資料運算中心等應用，未來半導體仍是成長走勢，晶圓廠投資擴產持續，硅晶圓卻無相對投資建新廠，因此供不應求將持續，明年價格仍將維持漲價，預估各產品別的漲幅約10%到30%不等。

 

　　代理全球第一大硅晶圓廠日本信越半導體的崇越上周法說會指出，目前該公司皆已與大客戶簽下長約，估計約占7到8成，年限從3到5年皆有，原廠雖多少有去瓶頸化等擴產行動，但終端市場需求成長仍將造成硅晶圓缺貨，預期明年供不應求情況將持續，銷售金額也會比今年為高。

 

　　半導體相關材料包括石英、光阻、硅晶圓等，今年前3季占崇越營收比重達82%，就出貨地區而言，臺灣地區占64%營收比、大陸占34%。業界指出，臺積電、聯電等晶圓代工廠均是崇越長期往來的主要客戶。

 

　　環球晶圓日前指出，該公司12英寸硅晶圓到2019年底的產能已被客戶搶訂一空，8英寸硅晶圓訂單能見度也已達2019年上半年，最近與一家客戶簽訂長期供貨合約，約期到2020年以后，也就是3年以上，主要是客戶持續擴產，擔心2020年后拿不到硅晶圓，提早搶料才簽訂長約，以確保料源。環球晶圓沒有透露客戶的合約時間、價格等細節，因雙方簽有保密合約，不過，業界推測可能為韓系大廠。