并購素來是企業快速建立競爭優勢的有效途徑，業內并購投資熱度不減。

 

　　據CSA Research 初步統計，2017 年第三季度，國內LED 行業的并購達到10 宗，交易金額近20 億元，至此，從年初至今并購已達到30 宗，交易金額已超過90 億元。并購主要發生在中下游，其中，中游的木林森、鴻利智匯和萬潤科技等共計發起6 起并購，交易金額超過50 億元，木林森的并購金額超過40 億元；下游的并購案例達17 起，交易金額達25 億元。

 

　　企業并購的目的無非分為以下四類：

 

　　1）橫向并購鞏固核心競爭優勢，如洲明科技并購愛加照明、希和光電，木林森并購明芯光電、LEDVANCE，朗星照明并購飛德利照明，雷士照明并購德豪潤達等，加強現有業務領域的地位；

 

　　2）縱向并購優化產業鏈，如鴻利智匯并購丹陽誼善，超頻三并購炯達能源，利亞德并購SAPHLUX,INC.等；

 

　　3）跨界并購尋找新的利潤增長點，今年跨界并購案例多達13 起，交易金額達到28 億。其中，影響較大的主要有萬潤科技并購信立傳媒擴大廣告業務，英飛特并購中港電力涉足新能源汽車，雪萊特并購卓譽自動化進入汽車鋰電池領域，利亞德并購君澤照明布局智慧照明，勤上光電對凹凸教育和思齊教育并購則擴展到教育行業；

 

　　4）跨國并購可以更好走出國門，實現海外布局，飛樂音響和木林森均已著手。

　　CSA Research認為，從產業鏈來看，并購由上游的材料芯片向中下游的封裝及應用延伸，中下游集中度將穩步提升。LED 行業經歷了2015 年的洗盤之后競爭趨于理性，上游芯片行業集中度已然較高，2016 年底前十大芯片廠商市場份額已經超過75%，營收規模達107 億元，行業格局基本確立；中游封裝環節受益過程相對滯后，目前，木林森、國星及鴻利智匯三大LED 封裝廠商的營收占比已經從2008 年的6.4%提升到了2016 年的13.6%，但相對數量龐大的封裝企業，行業集中度仍有較大提升空間。芯片行業格局的穩定是整個LED 產業穩定的基石，芯片行業集中將淘汰議價能力弱的中小封裝廠商，進而提升封裝環節的集中度，有利于整個行業持續健康發展。