發(fā)布會于下午2點在廣州琶洲香格里拉酒店舉行。發(fā)布會以“匠芯綻放·臻顯未來”為主題，正式發(fā)布了雷曼第三代COB顯示技術及COB新一代產(chǎn)品，并亮相了一系列面向不同行業(yè)需求和應用場景研發(fā)的解決方案。

 

　　青松科技成立于1992年，是LED顯示技術研發(fā)、顯示屏產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售服務和系統(tǒng)集成的高科技公司，是中國從事LED顯示屏產(chǎn)業(yè)歷史最悠久的公司。自2004年公司出口業(yè)務開展以來，LED顯示屏產(chǎn)品已出口全球八十多個國家和地區(qū)，應用于商業(yè)顯示、信息發(fā)布、體育、交通顯示等各種領域。公司具備雄厚的顯示研發(fā)技術實力，豐富的工程項目經(jīng)驗，品牌在國際上具有非常高的知名度。現(xiàn)有70余項顯示技術自主研發(fā)專利，LED交通信息顯示產(chǎn)品更是通過了歐盟EN12966標準。

 

　　雷曼光電擁有LED封裝技術和LED顯示屏技術的專利及工藝技術的長期積累，成功研發(fā)了第三代COB小間距產(chǎn)品。COB顯示技術結(jié)合了LED集成封裝技術和LED智能顯示控制技術及一系列工藝突破，使LED顯示面板具有更高的防護性能。

 

　　青松科技能夠與雷曼光電達成合作意向，正是看中了雷曼光電在國內(nèi)COB小間距研發(fā)技術方面的實力，結(jié)合青松在全球積累的強大市場渠道資源與經(jīng)驗，雙方建立戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)COB顯示市場，強強聯(lián)合，勢必會給全球小間距市場帶來一場革新，對推動小間距LED顯示行業(yè)的升級換代有積極意義。小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)正進入高速發(fā)展階段，相關產(chǎn)業(yè)預計顯示，未來2-3年，小間距LED仍將保持超高增速，在2018年市場規(guī)模接近百億元。

 

　　會上，雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵介紹了雷曼光電十四年來在LED集成封裝顯示技術的工藝、技術、專利與團隊的積累，強調(diào)LED小間距COB顯示面板將是雷曼股份未來三年的產(chǎn)品和技術的戰(zhàn)略重點。

　　青松科技與雷曼光電正式簽訂COB戰(zhàn)略合作協(xié)議

 

　　中國光學光電子行業(yè)協(xié)會顯示應用分會理事長關積珍從行業(yè)發(fā)展趨勢、市場容量、客戶需求等方面對雷曼光電所做的創(chuàng)新表示了肯定。

 

　　大屏顯示業(yè)績榜CEO張強，以迎接小間距2.0時代為主題，講述了現(xiàn)有顯示技術的局限性以及LED顯示行業(yè)進入COB時代的必然性。詳細的解讀COB技術特點，COB時代的市場特性等。

 

　　雷曼正式發(fā)布的M系列COB高清顯示面板產(chǎn)品，包括M1.9、M1.5、M1.2三款產(chǎn)品。COB顯示技術是LED小間距顯示產(chǎn)品的下一代產(chǎn)品，采用了與SMD分立器件顯示產(chǎn)品完全不同的技術路線，通過將LED發(fā)光芯片、PCB板以及IC進行集成封裝，實現(xiàn)了SMD分立器件顯示產(chǎn)品無法實現(xiàn)的更小點間距，COB顯示點間距最小可以做到P0.5，同時COB顯示也具備了更高的可靠性，發(fā)光燈珠防撞擊能力遠遠高于SMD分立器件顯示產(chǎn)品。 雷曼目前推出的是COB顯示的最新一代產(chǎn)品——第三代COB高清顯示面板產(chǎn)品，與第二代COB顯示產(chǎn)品相比，第三代COB顯示產(chǎn)品在小間距顯示屏的對比度、拼縫光學差異性、圖像顯示清晰度、燈珠失效率等方面，具備更好的性能。

 

　　因此，作為業(yè)界首創(chuàng)的雷曼第三代COB小間距顯示技術，使得LED顯示面板具有更高的防護性能（防震、防撞、防潮、防塵、證明防水），更高的可靠性（極低的開箱壞點率、超長的無故障使用時間），更高的對比度，更加出色的畫質(zhì)，更加靈活快捷的拼接方式以及更高的環(huán)境適應性，可廣泛應用于監(jiān)控中心、指揮中心、會議和商用顯示等各類室內(nèi)顯示。雷曼光電第三代COB小間距顯示面板在LED小間距顯示領域率先突破并于3月份實現(xiàn)量產(chǎn)。