第三代半導體具備高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能,切合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰(zhàn)略需求,是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速列車、能源互聯(lián)網等產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件,已成為全球半導體技術研究前沿和新的產業(yè)競爭焦點。當前第三代半導體產業(yè)迎來了高成長性的應用市場,也面臨激烈的國際競爭,成為各地方政府及社會資本追逐的熱點。隨著以SiC和GaN為主的第三代半導體器件在電動汽車、電源、手機快充、無線電通信等領域的快速滲透,第三代半導體的市場應用正在加速,同時也為未來眾多產業(yè)發(fā)展打開了全新的可能性。
全球第三代半導體產業(yè)發(fā)展處于起步階段,我國有著巨大的市場需求,在第三代半導體應用領域有基礎有優(yōu)勢,創(chuàng)新發(fā)展時機已經成熟,有望實現(xiàn)全產業(yè)鏈,進入世界先進行列。當前,全球半導體產業(yè)逐步向亞洲轉移,我國發(fā)展半導體產業(yè)的決心和支持力度空前加大,加上5G、新能源汽車、AI等新興產業(yè)帶來的廣闊市場空間,我國發(fā)展第三代半導體產業(yè)正當時。第三代半導體LED照明產業(yè)已在我國獲得長足發(fā)展,并成為我國第三代半導體產業(yè)的首個突破口。目前我國已是全球最大的半導體照明生產、消費和出口國,處于半導體照明產業(yè)大國向強國轉變的關鍵期。如今第三代半導體電力電力和射頻應用面臨重要窗口期,國際半導體產業(yè)和裝備巨頭還未形成專利、標準和規(guī)模的壟斷,這有利于我國加速起跑并趕超。
在我國第三代半導體正處于研發(fā)及產業(yè)化發(fā)展的關鍵期,第三代半導體產業(yè)如何做好頂層規(guī)劃,實現(xiàn)全鏈條設計、一體化實施,如何發(fā)揮區(qū)域優(yōu)勢,實現(xiàn)差異化布局,避免重復投入和惡性競爭,如何構建利益共同體和研發(fā)產業(yè)資本協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展模式尤為重要。
為了更好的促進第三代半導體產業(yè)的發(fā)展,第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將于2018年6月30日在張家港召開“第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展論壇”,探討如何圍繞第三代半導體材料、器件及應用系統(tǒng),實現(xiàn)全產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和產業(yè)集群式、高質量發(fā)展。會議同期還將啟動第三屆國際第三代半導體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽東部賽區(qū),成立第三代半導體聯(lián)盟Micro-LED專委會,并就新能源汽車用第三代半導體器件的檢測及標準進行研討,歡迎業(yè)內外相關人士參與,共同探討第三代半導體產業(yè)技術的創(chuàng)新發(fā)展之路。