半導體產業網消息：第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。本屆論壇將由廈門市人民政府、廈門大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。
20年回首，再出發迎接新時代
作為經典行業年度國際盛會，論壇一路陪伴國內第三代半導體產業企業成長，已經成為在中國地區舉辦的、專業性最強、影響力最大的第三代半導體領域國際性年度盛會，規模最大、規格最高的第三代半導體全產業鏈綜合性論壇。至今，SSLCHINA迎來第二十屆，IFWS也同期連續舉辦了八屆。
為更好的聚合資源，發揮優勢力量，助力產業發展，論壇選址一直圍繞半導體相關產業聚集區、科研人才聚集區，以及政府支持的熱點潛力發展區域，多年來分別在上海、北京、廣州、深圳等地舉辦，對推動當地產業進步、項目落地、人才引進、國際合作，提升所在城市國際影響力等方面發揮了重要作用。
廈門具有良好的產業發展基礎，第三代半導體產業是廈門市著力培育的代表產業之一，近年來，積極布局產業鏈，積蓄力量，蓄勢待發。本屆論壇移師廈門將匯聚發揮優勢力量，發掘產業優勢，吸引全球技術及產業資源聚集，攜手合作共創，促進廈門高新區優質創新項目及人才引進、優質科技創新成果落地轉化，助力提升廈門在第三代半導體產業發展的引領作用和國際影響力。
“頂流集聚”，打開最廣角國際視野
SSLCHINA20年，濃縮了中國LED產業從無到有的發展壯大歷程。論壇自舉辦以來，陸續吸引了全球從學術權威、產業精英到諾獎得主的廣泛參與，頂級的嘉賓陣容代表了行業的最高水平，累計邀請百余位中外院士，包括諾貝爾獎獲得者多次參與。全球超過2000位專家學者、企業領袖、投資人等蒞臨現場發布了精彩演講，提交學術論文超2500篇，合作伙伴超1340家，嘉賓、觀眾代表覆蓋了70多個國家和地區，累計3.1萬余人到現場參會，論壇論文集也被美國IEEE等多家學術機構收錄。
據了解，本屆論壇”豪華“依然，擁有國內外頂級機構超20+院士、專家組成的超豪華顧問團，150+行業專家團組成的程序委員會專家團坐鎮，為論壇提供強大堅實的智力支持，國內外40+行業組織機構的協辦支持，超20+知名高校、研究院所學術支持，強強聯合，將最大程度為產業發展提供最開闊的國際視野，以前沿視角把握全球第三代半導體產業技術最新動向趨勢。
與時代變化共舞 熱點前沿全覆蓋
當前，世界處于快速的變革時期，人類社會正跑步邁入人工智能數字信息時代，技術需求和變革多樣且復雜，這些需求和變革將推動科技創新和產業升級，并對整個社會產生深遠影響。持續關注技術發展，積極應對挑戰，是在人工智能信息時代保持競爭力的關鍵。人工智能、數字信息時代對第三代半導體產業的需求將不斷增加，技術的變革以及不斷涌現的更創新和應用領域，以及需求的變化，也將為產業發展帶來動態且多樣復雜的機遇和挑戰。
第三代半導體是全球的機會，也是全球關注的焦點。新科技時代背景下，人工智能和大數據，通信技術需求、物聯網和邊緣計算、能源環保、元宇宙等需求驅動，以及自動駕駛、高溫工業、航空航天等新興應用領域的發展，第三代半導體將迎來更廣闊的發展前景。
據悉，圍繞變革時代的技術與產業發展，論壇將通過主論壇、主題分論壇，專題峰會等形式邀請最具代表性的行業專家、企業家帶來最前沿趨勢的分享探討，全面覆蓋產業發展前沿熱點。除了大會和主題分會之外，同期將設置主題展覽，產業集群展示、項目路演等多個內容的專場活動，全方位促進產業鏈資源的優勢互補，互通共贏。
新一輪科技革命與產業變革正在創造歷史性機遇，新常態與新挑戰呼喚著新的思維和謀略，更需要全球的交流合作。后疫情時代IFWS&SSSLCHINA論壇將發揮跨界融合與創新應用的巨大潛力，尋找新的動力源泉，重塑價值鏈，完善創新鏈，成就第三代半導體產業發展的新引擎、新動能。回首20年，多方攜手砥礪前行，第三代半導體迎來最好的發展機遇，新征程從廈門再出發。
目前大會征文正式啟動，將圍繞“碳化硅功率電子材料與器件”、“氮化物半導體電子材料與器件”、“功率電子應用”、“襯底材料與裝備”、“半導體照明與光電融合技術”、“超越照明創新應用”、“新型顯示材料及應用”、“固態紫外材料與器件”等方向展開征文。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表。同時，論壇期間優秀論文將有POSTER海報交流展示，并可參加論壇優秀海報獎評選，論壇現場將舉行頒獎典禮，為獲獎者頒發榮譽證書，歡迎行業專家學者業界同仁積極投稿。
投稿咨詢
白老師
電話：010-82387600-602
投稿郵箱：papersubmission@casmita.com
論文摘要和全文提交截止日期：2023年10月7日
商務合作（贊助/參展）
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