11月25-27日，由深圳市龍華區科技創新局特別支持，國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心召開。 

2019年11月26日上午，“可靠性與熱管理技術” 分會如期召開。本屆分會由山西中科潞安紫外光電科技有限公司協辦。本屆分會上，新加坡南洋理工大學副教授DU Hejun，華中科技大學能源與動力工程學院院長、中歐清潔與可再生能源學院中方院長羅小兵，北京工業大學教授郭偉玲，德國達姆施塔特工業大學研究助理Ferdinand KEIL，中國科學院半導體研究所馬占紅，香港科技大學趙惠珊，半導體照明聯合創新國家重點實驗室(常州基地)研發工程師陳威等來自中外的強勢力量聯袂帶來精彩報告。目前的研究表明在垂直控制能力（大于100um）以及微粒子精確控制方面存在一定局限性。新加坡南洋理工大學副教授DU Hejun分享了采用表面聲波微流控制技術操縱微粒子進入3D陣列模型。

DU Hejun研究重點包括工程應用中的數值和計算方法、MEMS和微流體、智能材料及其工程應用。報告中主要針對擴展微粒子在3D控制方面的能力，同時我們借助光學棱鏡提出一項新的方法，可以采用表面聲波技術同時觀察垂直和水平的3D結構和排布。研究發現聲輻射力對于大尺寸的微粒子（6um到20um）具有更大的影響。因此更容易形成3D線或者矩陣。然而小尺寸的微粒子（比如1um）更容易受到聲流的控制。

 

（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）