11月25-27日，由深圳市龍華區科技創新局特別支持，國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心召開。 

11月26日下午，“半導體照明芯片、封裝及模組技術”分會如期召開。本屆分會由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光電科技有限公司、華燦光電股份有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司、歐司朗光電半導體（中國）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司協辦。

美國智能照明工程技術研究中心主任、美國倫斯勒理工學院教授Robert F. KARLICEK，歐司朗光電半導體（中國）有限公司銷售負責人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼首席技術官劉國旭，廈門大學教授陳朝，有研稀土新材料股份有限公司副總經理、教授級高級工程師劉榮輝，中南大學教授汪煉成，復旦大學副研究員劉盼等來自中外的強勢力量聯袂帶來精彩報告。易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼CTO劉國旭、北京工業大學教授郭偉玲共同主持了本次分會。

會上，美國智能照明工程技術研究中心主任, 美國倫斯勒理工學院教授Robert F. KARLICEK做了題為“ LED和LED封裝的未來趨勢”的主題報告，探討了一些可能性，包括未來的城市照明需求、照明和視頻的融合可能性、以及其他LED照明系統在未來的應用。

半導體照明的應用領域愈發廣泛，歐司朗光電半導體（中國）有限公司 銷售負責人邵嘉平帶來了題為“超越照明 | 光電器件技術發展現狀、突破點及應用趨勢”的精彩報告。

量子點電致發光器件(QLED) 逐漸成為一種新興的顯示技術，其工作壽命是限制量子點顯示器發展的關鍵參數。易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼首席技術官劉國旭帶來了題為“針對類太陽光和植物光照應用的紫外激發白光LED”的主題報告。他表示，為了探究QLED退化的原因，研究在電子傳輸層和量子點發光層之間引入絕緣層，實驗證明QLED的可靠性得到了提高，證明PMMA可以減少界面處電荷轉移并減少非輻射復合，從而減慢QDs-ZnO層的老化。

廈門大學教授陳朝分享了紫光激發高效三基色稀土熒光粉暖白光LED的研究及其應用。其團隊自主研發了紫光（390nm-400nm）激發，紅、藍、綠（RGB）高效三基色摻雜稀土熒光粉。

作為基礎材料，熒光粉的技術水平與半導體照明發展密切相關，有研稀土新材料股份有限公司副總經理、教授級高級工程師劉榮輝分享了大功率照明用熒光材料研發進展。

隨著半導體照明的發展，尤其是室內照明的推進，人們對其效率和顯色指數（Color rendering index, CRI）等品質參數等提出了更高的要求。中南大學教授汪煉成做了題為“設計制造復合金屬等離激元同時提高GaN LED效率和顯色指數研究”的主題報告。通常而言，CRI值和流明效率呈反向變動趨勢，提高CRI會使在此CRI值下的理論極限流明效率降低。報道采用復合金屬納米顆粒（metal NPs）、寬譜熒光粉和窄譜量子點作為白光LED的復合熒光材料，同時提高白光LED的流明效率和顯色指數：一是設計制造復合metal NP產生的金屬局域表面等離激元（Localized surface plasmon resonance，LSPR），同時提高斯托克斯轉換效率，和熒光效率；二是寬譜熒光粉和窄譜量子點結合，實現具有高顯色指數、光譜可有效調控的全光譜白光。 

紫外LED因其在醫療、印刷、環境凈化等領域的廣闊應用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經成為制約紫外LED發展應用的主要瓶頸之一。復旦大學副研究員劉盼分享了燒結銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。不同材料的熱性能差異影響著整個封裝模組的散熱性能。通過借鑒大功率電子封裝中常用的燒結銀芯片互聯工藝，與石墨烯覆銅基板結合來探究新材料，新工藝對于紫外LED封裝模組的溫度場影響。同時對于多尺度物理場的數值模擬，尤其是單層石墨烯層的模擬建模進行了初步探究。

（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）