LED照明作為人類照明史上第三次革命，其可調光、智能化等性能相對于傳統(tǒng)照明有著明顯優(yōu)勢。可以預見，未來LED產品除了顛覆傳統(tǒng)外觀，它必然還將引發(fā)一場深刻智能照明的技術革命。與新能源汽車產業(yè)正在改變傳統(tǒng)汽車一樣，智能駕駛時代的到來，也對汽車照明領域帶來了更高要求和前所未有的機遇。
11月25-27日，第十六屆中國國際半導體照明論壇暨2019國際第三代半導體論壇在深圳隆重召開。期間，由復旦大學電光源研究所承辦，中國國際汽車照明論壇（IFAL）支持、廣東晶科電子股份有限公司協(xié)辦支持的“智能駕駛時代的汽車照明論壇”成功召開。論壇上，廣東晶科電子股份有限公司車燈產品研發(fā)部經理何貴平介紹了《LED前大燈核心模塊技術方案》主題報告。現(xiàn)已申請國家各類專利38項，已授權發(fā)明專利7項，實用新型14項，在行業(yè)專業(yè)期刊雜志上發(fā)表論文10篇。
他表示，目前LED前大燈核心模塊主要存在光學方面、結構設計、驅動模塊、通訊協(xié)議及算法等方面存在技術挑戰(zhàn)。核心技術高功率車規(guī)級LED光源，先進的散熱材料與散熱系統(tǒng)，新型熱界面材料（TIM）：新型石墨烯／納米金屬復合材料，降低界面熱阻。熱新型聚酰亞胺／石墨烯納米復合微結構熱擴散材料。被動散熱系統(tǒng)：對散熱器一級翅片進行優(yōu)化設計，并在一級翅片結構表面構建二級散熱微結構，研究其對散熱器導熱和對流擾動的影響及強化散熱的貢獻。主動散熱系統(tǒng)：微流通道散熱系統(tǒng)。成熟的驅動平臺，在平臺上開發(fā)產品，效率最高，風險最小。核心的雙光透鏡橢球模組技術，實現(xiàn)雙光透鏡+ADB功能同腔體結構，滿足汽車主機廠低、中、高配車型的需要，不需額外開發(fā)燈體結構。
而聯(lián)晶智能依托母公司的芯片、封裝優(yōu)勢，開發(fā)具有聯(lián)晶特色的中、高端LED車燈PCBA、模組產品。晶科與股東技術與產品已覆蓋LED汽車燈中上游產業(yè)鏈,可從設計及產品源頭配合客戶新車型車燈設計要求。產業(yè)鏈垂直整合，可為客戶提供高高性價比的車燈解決方案。【根據現(xiàn)場資料整理，如有出入敬請諒解！】
