近日，由深圳市龍華區科技創新局特別支持，國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心召開。
期間，“顯示工程應用” 分會如期召開。會上，雷曼光電技術研究中心總監屠孟龍分享了報告《COB集成封裝技術在超高清LED顯示領域的應用》。2019年，三星、索尼均推出大尺寸COB封裝的高清LED大屏，雷曼也推出了最大尺寸324英寸的超大顯示屏，具體參數對比如下：
COB LED具有自發光、高對比度、寬色域、長壽命、低響應時間、尺寸可無限擴展，超高像素密度等優勢。優異的顯示效果及尺寸可無限擴展、超高像素密度的優勢，奠定了COB LED在大屏拼接和移動穿戴、AR/VR領域的領先優勢。COB顯示封裝是將正裝、倒裝芯片集成在基板上進行封裝。目前正裝芯片尺寸最小實在100微米左右，顯示屏點間距最小能做到P0.9，倒裝芯片可以做到P0.6-0.7。
未來間距進一步縮小，只有更小尺寸的倒裝芯片能夠滿足。COB LED面板未來點間距下降到P0.5以下時，30-100微米倒裝LED+TFT玻璃基板，或PCB基板是可行的技術方案。
COB集成封裝面臨的問題主要是：由于無法分檔，LED芯片一致性對顯示有較大影響，為此通過將RGB芯片混編，并配合校正技術，實現最佳顯示效果。
在驅動技術方面，有以下三條技術路線：
目前階段PCB基板+被動式恒流驅動，是COB技術最可行的基板及驅動。
