12月20日晚，上交所受理了廣東晶科電子股份有限公司(簡稱“晶科電子”)的科創板上市申請。

 

　　根據公開資料顯示，晶科電子成立于2006年，注冊資本約為4.11億元。主營業務為LED封裝器件及其應用產品的研發、生產和銷售，主要產品包括 LED 照明器件和模組、LED 背光源器件和模組等，主要用于通用照明、室內商業照明、新型顯示、UV/IR特種照明、植物照明、智能照明和車用照明等領域。

 

　　致力‘LED+’領域，發展速度驚人

 

　　在沖擊A股之前，晶科電子曾在新三板有過短暫的掛牌時光，作為國內少有擁有自主開發倒裝LED技術、首家實現倒裝LED芯片級光源器件量產的LED企業，掛牌三年來，晶科電子獲得不少投資人的青睞。

 

　　公司曾于2016年4月起在新三板掛牌，2019年2月份正式終止新三板掛牌。晶科電子在新三板兩次定增融資合計達到3.01億元。期間晶科電子的成長速度也驚人，2016年、2017年連續兩年增長都在200%以上，在行業中增長性表現突出。

 

　　此次晶科電子撤離新三板、沖擊A股市場，在大多數投資人預料之中，科創板的出現，加快了晶科電子接軌A股的進程。

 

　　近日，晶科電子董事長肖國偉在接受21世紀經濟報道記者的專訪時，詳細闡述了公司在LED產業的布局和對未來發展方向的思考。

 

　　肖國偉董事長指出：“隨著LED器件性能持續提升應用市場領域不斷擴大，LED產業形成了超越照明、跨行業發展的明顯趨勢。LED帶有非常明顯的半導體發展特點，與新興技術結合發展。LED技術正在與it技術、物聯網技術、人工智能、機器視覺、傳感器技術等相結合，形成‘LED+’技術，成為新一代信息技術的重要組成部分。

 

　　晶科電子致力于發展‘LED+’技術，能夠廣泛應用于智慧城市、物聯網、智能家居、智能車燈、人工智能、人臉識別、綠色農業、醫療健康和消毒殺菌等新興市場領域。未來，LED有非常大的增長空間。”

 

　　依托倒裝LED技術領先地位，業績穩健沖刺科創板

 

　　談及晶科電子，最為市場熟知的莫過于其在倒裝LED技術領域的領先地位。

 

　　公開資料顯示，晶科電子從2006年開始研發和生產倒裝芯片，2011年開創了倒裝無金線芯片級封裝技術。目前，晶科電子旗下的高端LED照明和LED背光源器件和模組等產品，許多是依托倒裝LED技術發展起來的。

 

　　“倒裝比正裝在工藝、成本等方面要求更高，優勢在于散熱性能高、適合大電流驅動、光效更好、可靠性高，體積更小，能降低產品的維護成本，主要用于對散熱要求更高、有特殊需求的領域，如紫外、車規、MINI等，倒裝技術是封裝的重要技術趨勢之一”。國家半導體照明工程研發及產研聯盟產業研究院郝建群院長指出。

 

　　依托公司的倒裝 LED 技術、先進白光封裝光轉換技術等核心技術，目前晶科電子已進入照明、三星電子、豐田合成、松下照明、歐司朗、創維電子、TCL、海信、 長虹等國際知名廠商的供應商體系。

 

　　據悉，晶科電子是全球第2家能夠實現大功率倒裝LED芯片、倒裝白光芯片級光源產品大規模量產的企業，當時填補了國產倒裝LED技術和產品的空白。

 

　　“隨著LED技術的持續發展，我們的產品和技術在包括通用照明、專業照明、新型顯示背光源等領域方面，能夠達到國際先進水平，滿足海外知名客戶對LED性能、質量、壽命等方面的要求，持續成為如昕諾飛(飛利浦照明)、三星電子、創維等知名客戶的主要供應商。”肖國偉介紹稱。

 

　　2016年-2018年及2019年上半年，晶科電子實現分別為6.04億元、9.03億元、9.23億元和4.2億元，對應的歸母凈利潤為1340.40萬元、5070.33萬元、6727.45 萬元和1690.26萬元。截至2019年上半年，晶科電子約有四成收入來源于境外，其中亞洲、歐洲的業務收入分別占總營收比例的12.75%和14.49%。

 

　　2017年7月，晶科電子完成了最近一次外部融資，投后估值約為11.11億元。

 

　　根據上述要求，晶科電子滿足科創板“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元”的上市要求。

 

　　此外，晶科電子的“科創含量”，也頗為市場稱道。

 

　　截至2019年9月30日，晶科電子在中國、美國、歐洲、日本等地共申請專利226項，已獲得授權專利144項，其中發明專利48項，針對的應用領域覆蓋了通用照明、專業照明和新型顯示的各個領域。

 

　　2016年-2018年以及2019年上半年，晶科電子研發費用分別為3559.18萬元、2789.07萬元、3591.32萬元和1694.84萬元。

 

　　此次IPO，晶科電子擬募集資金2.39億元，扣除發行費用后的凈額將用于“通用與專業照明及新型顯示器件項目”、“專業照明及新型顯示模組項目”、“先進光電器件及模組技術研發中心項目”。

 

　　差異化布局高端市場，保持競爭優勢

 

　　值得注意的是，盡管晶科電子在倒裝LED領域有一定的優勢，但近年來，國內LED上游產能過剩、中下游競爭激烈，LED產業發展并不樂觀。尤其是2018年，受宏觀經濟周期與LED行業小周期的雙重影響，以及海外市場不確定性的增強，我國LED行業整體發展增速有所放緩。

 

　　CSA Research數據顯示，2018年近年來我國半導體照明產業總增長率低于15%，而此前增速均在20%以上。身處競爭最為激烈的LED封測產業鏈的晶科電子，要如何在行業中突圍，是市場最為最為關注的話題。

 

　　對此，肖國偉毫不避諱地回應了這一問題。在其看來，晶科電子差異化的布局超越照明、新型顯示等領域，致力發展“LED+”技術和產品，是保持競爭優勢的重要戰略。“晶科電子在半導體照明市場與國內外競爭對手最大的區別在于，公司業務主要以通用照明、專業照明和新型顯示領域的中高端產品為主。在此基礎上，晶科電子依托自身具有的核心技術和研發平臺，已經集中布局投入、研發”LED+“系列技術和產品，走向產業價值鏈高端，主要應用于智能車燈、智能照明、新型顯示、人臉識別、植物照明等領域。”

 

　　“LED產業從去年開始出現的一些產能過剩，主要是上游的外延芯片產能過剩。對于中游的封裝、模組來看，基本上還在供需平衡點。而針對我們所在的通用和專業照明、新型顯示等LED市場來講，隨著 ”LED+“技術、倒裝LED技術、Mini/Micro LED等技術發展相關市場仍然有良好發展空間。”肖國偉說道。

 

　　肖國偉認為，LED器件產業化產品的發光效率離達到理論值仍有30%以上的上升空間，未來隨著發光效率的提升以及 “LED+”技術的發展，超越照明還能有大量的應用空間。例如，與物聯網相關聯的智能家居、智慧城市等智能化專業照明，與自動駕駛和新能源汽車結合的智能車燈應用，與人工智能、安防結合的紅外LED人臉識別應用，與綠色農業、養殖、醫療結合的動植物照明LED、紫外殺菌應用等等，未來發展前景廣闊。

 

　　“晶科電子面對的是一個有著非常大提升空間的市場，我們避開了目前存在一定產能過剩的通用照明市場，更多注重在”LED+“技術所應用的新興市場，如智能照明、汽車照明、植物照明以及紅外LED、新型顯示等領域的發展。”肖國偉說道。

 

　　目前，晶科電子應用于綠色農業的植物照明領域已經于2018年實現大規模量產與銷售，主要銷往歐美市場，未來隨著LED技術的提升，晶科電子在可調光智能照明、綠色農業照明等領域，會實現進一步增長。

 

　　此外，在智能汽車照明方面， 2018 年 10 月，晶科電子與民營汽車企業龍頭合資成立“領為視覺科技有限公司”，主要針對全LED智能車燈的研發生產，目前已有相應項目處于共同開發、導入批量化生產過程。

 

　　值得一提的是，作為被市場公認為LED未來發展主要方向之一的Mini/Micro LED領域，晶科電子也早有布局。

 

　　據肖國偉介紹，在新興顯示領域，晶科電子已經完成Mini LED和智能車燈模組的前期開發，而LED的前沿發展方向——Mini/Micro LED核心技術就是基于倒裝LED的芯片與封裝技術。

 

　　不久前的全球科技大會上，晶科電子展出了最新研發的Mini LED顯示模組產品和車規級LED器件及智能車燈模組。據了解，今年 Mini LED 已有包括穿戴式裝置、電視等客戶，各類產品均有嘗試導入，且從供應鏈情況來看，應用市場已近成熟。（綜合中國證券報、東方財富網等）