12月20日晚，上交所受理了廣東晶科電子股份有限公司(簡稱“晶科電子”)的科創(chuàng)板上市申請。

 

　　根據(jù)公開資料顯示，晶科電子成立于2006年，注冊資本約為4.11億元。主營業(yè)務(wù)為LED封裝器件及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括 LED 照明器件和模組、LED 背光源器件和模組等，主要用于通用照明、室內(nèi)商業(yè)照明、新型顯示、UV/IR特種照明、植物照明、智能照明和車用照明等領(lǐng)域。

 

　　致力‘LED+’領(lǐng)域，發(fā)展速度驚人

 

　　在沖擊A股之前，晶科電子曾在新三板有過短暫的掛牌時光，作為國內(nèi)少有擁有自主開發(fā)倒裝LED技術(shù)、首家實(shí)現(xiàn)倒裝LED芯片級光源器件量產(chǎn)的LED企業(yè)，掛牌三年來，晶科電子獲得不少投資人的青睞。

 

　　公司曾于2016年4月起在新三板掛牌，2019年2月份正式終止新三板掛牌。晶科電子在新三板兩次定增融資合計達(dá)到3.01億元。期間晶科電子的成長速度也驚人，2016年、2017年連續(xù)兩年增長都在200%以上，在行業(yè)中增長性表現(xiàn)突出。

 

　　此次晶科電子撤離新三板、沖擊A股市場，在大多數(shù)投資人預(yù)料之中，科創(chuàng)板的出現(xiàn)，加快了晶科電子接軌A股的進(jìn)程。

 

　　近日，晶科電子董事長肖國偉在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者的專訪時，詳細(xì)闡述了公司在LED產(chǎn)業(yè)的布局和對未來發(fā)展方向的思考。

 

　　肖國偉董事長指出：“隨著LED器件性能持續(xù)提升應(yīng)用市場領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，LED產(chǎn)業(yè)形成了超越照明、跨行業(yè)發(fā)展的明顯趨勢。LED帶有非常明顯的半導(dǎo)體發(fā)展特點(diǎn)，與新興技術(shù)結(jié)合發(fā)展。LED技術(shù)正在與it技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能、機(jī)器視覺、傳感器技術(shù)等相結(jié)合，形成‘LED+’技術(shù)，成為新一代信息技術(shù)的重要組成部分。

 

　　晶科電子致力于發(fā)展‘LED+’技術(shù)，能夠廣泛應(yīng)用于智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能車燈、人工智能、人臉識別、綠色農(nóng)業(yè)、醫(yī)療健康和消毒殺菌等新興市場領(lǐng)域。未來，LED有非常大的增長空間。”

 

　　依托倒裝LED技術(shù)領(lǐng)先地位，業(yè)績穩(wěn)健沖刺科創(chuàng)板

 

　　談及晶科電子，最為市場熟知的莫過于其在倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

 

　　公開資料顯示，晶科電子從2006年開始研發(fā)和生產(chǎn)倒裝芯片，2011年開創(chuàng)了倒裝無金線芯片級封裝技術(shù)。目前，晶科電子旗下的高端LED照明和LED背光源器件和模組等產(chǎn)品，許多是依托倒裝LED技術(shù)發(fā)展起來的。

 

　　“倒裝比正裝在工藝、成本等方面要求更高，優(yōu)勢在于散熱性能高、適合大電流驅(qū)動、光效更好、可靠性高，體積更小，能降低產(chǎn)品的維護(hù)成本，主要用于對散熱要求更高、有特殊需求的領(lǐng)域，如紫外、車規(guī)、MINI等，倒裝技術(shù)是封裝的重要技術(shù)趨勢之一”。國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)研聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究院郝建群院長指出。

 

　　依托公司的倒裝 LED 技術(shù)、先進(jìn)白光封裝光轉(zhuǎn)換技術(shù)等核心技術(shù)，目前晶科電子已進(jìn)入照明、三星電子、豐田合成、松下照明、歐司朗、創(chuàng)維電子、TCL、海信、 長虹等國際知名廠商的供應(yīng)商體系。

 

　　據(jù)悉，晶科電子是全球第2家能夠?qū)崿F(xiàn)大功率倒裝LED芯片、倒裝白光芯片級光源產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，當(dāng)時填補(bǔ)了國產(chǎn)倒裝LED技術(shù)和產(chǎn)品的空白。

 

　　“隨著LED技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，我們的產(chǎn)品和技術(shù)在包括通用照明、專業(yè)照明、新型顯示背光源等領(lǐng)域方面，能夠達(dá)到國際先進(jìn)水平，滿足海外知名客戶對LED性能、質(zhì)量、壽命等方面的要求，持續(xù)成為如昕諾飛(飛利浦照明)、三星電子、創(chuàng)維等知名客戶的主要供應(yīng)商。”肖國偉介紹稱。

 

　　2016年-2018年及2019年上半年，晶科電子實(shí)現(xiàn)分別為6.04億元、9.03億元、9.23億元和4.2億元，對應(yīng)的歸母凈利潤為1340.40萬元、5070.33萬元、6727.45 萬元和1690.26萬元。截至2019年上半年，晶科電子約有四成收入來源于境外，其中亞洲、歐洲的業(yè)務(wù)收入分別占總營收比例的12.75%和14.49%。

 

　　2017年7月，晶科電子完成了最近一次外部融資，投后估值約為11.11億元。

 

　　根據(jù)上述要求，晶科電子滿足科創(chuàng)板“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元”的上市要求。

 

　　此外，晶科電子的“科創(chuàng)含量”，也頗為市場稱道。

 

　　截至2019年9月30日，晶科電子在中國、美國、歐洲、日本等地共申請專利226項(xiàng)，已獲得授權(quán)專利144項(xiàng)，其中發(fā)明專利48項(xiàng)，針對的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了通用照明、專業(yè)照明和新型顯示的各個領(lǐng)域。

 

　　2016年-2018年以及2019年上半年，晶科電子研發(fā)費(fèi)用分別為3559.18萬元、2789.07萬元、3591.32萬元和1694.84萬元。

 

　　此次IPO，晶科電子擬募集資金2.39億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于“通用與專業(yè)照明及新型顯示器件項(xiàng)目”、“專業(yè)照明及新型顯示模組項(xiàng)目”、“先進(jìn)光電器件及模組技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目”。

 

　　差異化布局高端市場，保持競爭優(yōu)勢

 

　　值得注意的是，盡管晶科電子在倒裝LED領(lǐng)域有一定的優(yōu)勢，但近年來，國內(nèi)LED上游產(chǎn)能過剩、中下游競爭激烈，LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不樂觀。尤其是2018年，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期與LED行業(yè)小周期的雙重影響，以及海外市場不確定性的增強(qiáng)，我國LED行業(yè)整體發(fā)展增速有所放緩。

 

　　CSA Research數(shù)據(jù)顯示，2018年近年來我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)總增長率低于15%，而此前增速均在20%以上。身處競爭最為激烈的LED封測產(chǎn)業(yè)鏈的晶科電子，要如何在行業(yè)中突圍，是市場最為最為關(guān)注的話題。

 

　　對此，肖國偉毫不避諱地回應(yīng)了這一問題。在其看來，晶科電子差異化的布局超越照明、新型顯示等領(lǐng)域，致力發(fā)展“LED+”技術(shù)和產(chǎn)品，是保持競爭優(yōu)勢的重要戰(zhàn)略。“晶科電子在半導(dǎo)體照明市場與國內(nèi)外競爭對手最大的區(qū)別在于，公司業(yè)務(wù)主要以通用照明、專業(yè)照明和新型顯示領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品為主。在此基礎(chǔ)上，晶科電子依托自身具有的核心技術(shù)和研發(fā)平臺，已經(jīng)集中布局投入、研發(fā)”LED+“系列技術(shù)和產(chǎn)品，走向產(chǎn)業(yè)價值鏈高端，主要應(yīng)用于智能車燈、智能照明、新型顯示、人臉識別、植物照明等領(lǐng)域。”

 

　　“LED產(chǎn)業(yè)從去年開始出現(xiàn)的一些產(chǎn)能過剩，主要是上游的外延芯片產(chǎn)能過剩。對于中游的封裝、模組來看，基本上還在供需平衡點(diǎn)。而針對我們所在的通用和專業(yè)照明、新型顯示等LED市場來講，隨著 ”LED+“技術(shù)、倒裝LED技術(shù)、Mini/Micro LED等技術(shù)發(fā)展相關(guān)市場仍然有良好發(fā)展空間。”肖國偉說道。

 

　　肖國偉認(rèn)為，LED器件產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品的發(fā)光效率離達(dá)到理論值仍有30%以上的上升空間，未來隨著發(fā)光效率的提升以及 “LED+”技術(shù)的發(fā)展，超越照明還能有大量的應(yīng)用空間。例如，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)聯(lián)的智能家居、智慧城市等智能化專業(yè)照明，與自動駕駛和新能源汽車結(jié)合的智能車燈應(yīng)用，與人工智能、安防結(jié)合的紅外LED人臉識別應(yīng)用，與綠色農(nóng)業(yè)、養(yǎng)殖、醫(yī)療結(jié)合的動植物照明LED、紫外殺菌應(yīng)用等等，未來發(fā)展前景廣闊。

 

　　“晶科電子面對的是一個有著非常大提升空間的市場，我們避開了目前存在一定產(chǎn)能過剩的通用照明市場，更多注重在”LED+“技術(shù)所應(yīng)用的新興市場，如智能照明、汽車照明、植物照明以及紅外LED、新型顯示等領(lǐng)域的發(fā)展。”肖國偉說道。

 

　　目前，晶科電子應(yīng)用于綠色農(nóng)業(yè)的植物照明領(lǐng)域已經(jīng)于2018年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)與銷售，主要銷往歐美市場，未來隨著LED技術(shù)的提升，晶科電子在可調(diào)光智能照明、綠色農(nóng)業(yè)照明等領(lǐng)域，會實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。

 

　　此外，在智能汽車照明方面， 2018 年 10 月，晶科電子與民營汽車企業(yè)龍頭合資成立“領(lǐng)為視覺科技有限公司”，主要針對全LED智能車燈的研發(fā)生產(chǎn)，目前已有相應(yīng)項(xiàng)目處于共同開發(fā)、導(dǎo)入批量化生產(chǎn)過程。

 

　　值得一提的是，作為被市場公認(rèn)為LED未來發(fā)展主要方向之一的Mini/Micro LED領(lǐng)域，晶科電子也早有布局。

 

　　據(jù)肖國偉介紹，在新興顯示領(lǐng)域，晶科電子已經(jīng)完成Mini LED和智能車燈模組的前期開發(fā)，而LED的前沿發(fā)展方向——Mini/Micro LED核心技術(shù)就是基于倒裝LED的芯片與封裝技術(shù)。

 

　　不久前的全球科技大會上，晶科電子展出了最新研發(fā)的Mini LED顯示模組產(chǎn)品和車規(guī)級LED器件及智能車燈模組。據(jù)了解，今年 Mini LED 已有包括穿戴式裝置、電視等客戶，各類產(chǎn)品均有嘗試導(dǎo)入，且從供應(yīng)鏈情況來看，應(yīng)用市場已近成熟。（綜合中國證券報、東方財富網(wǎng)等）