Micro LED、Mini LED成為整個產(chǎn)業(yè)寄予厚望的新技術(shù)。眾多廠商都在積極投入Mini LED開發(fā)與量產(chǎn)，Mini LED的發(fā)展也備受關(guān)注。

本期極智課堂邀請到了深圳市秦博核芯科技開發(fā)有限公司總經(jīng)理秦彪帶來了“一種Mini LED顯示和背光發(fā)明專利技術(shù)介紹”的精彩主題報告。

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Mini LED具有眾多優(yōu)勢，在背光和顯示應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展備受關(guān)注。Mini LED 背光LCD比OLED成本更低，且顯示效果、輕薄體驗，曲面顯示及大規(guī)模量產(chǎn)能力都同OLED相當(dāng)，并且壽命更長、功耗更低。

Mini LED 背光比傳統(tǒng)直下式LED背光，光學(xué)距離（OD）更短，同時實現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光（local dimming）、更高色彩對比度、更好亮度均勻性，終端產(chǎn)品超薄、高顯色性、省電。而比側(cè)入式LED背光導(dǎo)光系統(tǒng)簡單，光源分布更加均勻，同時終端產(chǎn)品能夠擁有側(cè)入式的輕薄和直下式的無邊框等等。

從Mini LED技術(shù)的角度，秦彪指出，Mini LED的技術(shù)障礙涉及LED晶片尺寸太小（焊盤間距小、面積小），容易造成短路、焊點不牢固等問題。隔壁鄰居太近（間距太小），千萬上億焊盤的焊連，造成量產(chǎn)時良品率（成本）問題等。

面對這些問題，報告分享了一種Mini LED顯示和背光發(fā)明專利技術(shù)。該技術(shù)將晶片電極焊盤設(shè)在對角園缺側(cè)壁上。最大可能加大了兩電極焊盤間距，利用側(cè)壁加大了電極焊盤的面積。設(shè)有晶片承載片，陣列地開有晶片嵌口，對角側(cè)壁上設(shè)有連線焊盤。LED晶片嵌入晶片嵌口中，錫膏焊連兩電極。采用多層晶片承載片結(jié)構(gòu)，每層的晶片密度成倍減小，間距加大。

秦彪表示，焊有晶片的承載片設(shè)計成獨立的膜片（與其他的片沒有關(guān)聯(lián)），單獨通電測試和修補，合格后再與其他的貼合一體，可以實現(xiàn)100%的良品。

根據(jù)專利技術(shù)，秦彪具體分享了多個設(shè)計方案，包括P 0.45 RGB LED全彩屏設(shè)計方案、P0.4背光設(shè)計方案、P0.9RGB LED全彩屏設(shè)計方案等的設(shè)計要點及效果。

【特別說明】

文字僅為部分內(nèi)容摘要呈現(xiàn)，報告詳細(xì)豐富，且涉及專利技術(shù)講解，建議觀看直播回放。