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8億元LED及半導體封裝項目落戶安源

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2020-07-15 來源:中國半導體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):347

近日,安源區(qū)政府與東莞市天佑半導體有限公司舉行項目簽約儀式,標志著總投資8億元的LED及半導體先進封裝項目正式落戶安源。

近年來,安源區(qū)新能源和以人工智能制造為主的電子信息產(chǎn)業(yè)加速集聚,形成了工業(yè)和現(xiàn)代服務業(yè)“雙輪驅(qū)動、兩翼齊飛”的產(chǎn)業(yè)格局。

據(jù)悉,LED及半導體先進封裝項目,由東莞市天佑半導體有限公司5年內(nèi)分3期共投資8億元建設(shè),首期計劃投資約5億元,擬在安源工業(yè)園人工智能產(chǎn)業(yè)園租賃標準廠房約2.5萬平方米,建成200條以上生產(chǎn)線,擬于今年9月底建成投產(chǎn)。

 
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