應用材料總裁兼CEO Gary Dickerson表示，“在宏觀經濟和行業趨勢推動下，各大市場也應用加速采用半導體，對公司半導體業務的需求不斷增長。”展望2021財年第二季度，該公司預計營收約為53.9億美元，浮動范圍為2億美元。

受益于疫情衍生的“宅經濟”，終端需求持續上漲。與此同時，隨著國內疫情逐步緩解，5G、AI等技術的迅猛發展和廣泛應用，汽車電子、大尺寸面板、5G及WiFi 6芯片等需求逐步回升。

 

2020年下半年開始，半導體晶圓代工和封測供需嚴重失衡，缺芯問題越演越烈，一些晶圓廠開始加大投資，逐步擴產。

 

SEMI(國際半導體產業協會)在2020年一份報告中預計，半導體制造設備銷售總額在2021年將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄。

 

在財報分析會上被問到有關話題時，Gary Dickerson認為，從目前看，實際情況要高于這一數值，半導體設備行業有良好的發展勢頭。

 

不過，他也表示，客戶（晶圓代工廠）擴充的產能是基于行業多年的需求。“為了使這些投資從長遠來看有意義，能夠獲得回報，客戶所進行的投資背后必須有實質性的而非暫時性的需求支撐。”

 

在大眾、福特、豐田、日產等全球多家車企巨頭因芯片供應不足而宣布減產后，臺積電曾在1月底表示，緩解車用晶片供應挑戰對汽車產業造成的影響是臺積公司的當務之急。

 

作為半導體設備廠商管理層，Gary Dickerson表示，汽車將是半導體一個很好的終端市場，預計今年該領域的半導體銷量將增長15％以上，“但是我認為這一市場本身并不足夠大，無法驅動我們在當前談論的各種需求類型。”

 

半導體制造設備市場的應用范圍很廣，在各大終端市場，NAND、DRAM以及晶圓代工廠/邏輯芯片需求均很強勁。他認為，目前該領域處于起步階段。“這將是一個十多年的投資周期。半導體將成為實現全球范圍內一些重要趨勢的關鍵途徑。因此，我們的客戶將謹慎投資，繼續在有意義的地方增加產能，將支持市場上更重要的長期需求，而不是追逐短期動態。”

 

中國是半導體制造設備的消耗大國，但美國政府去年對中芯國際的制裁使這一本土晶圓代工龍頭無法獲得美系設備，應用材料目前也尚未獲得許可證。“從目前進展看，謹慎的做法是在許可證沒有通過的假定條件下預測收入和市場規模。當我們收到許可證時，我們將調整期望值，收入會增加，市場規模也會增加。”Gary Dickerson稱。

 

此外，美國和歐洲都致力于推動本土半導體產業發展。Gary Dickerson表示，對于半導體設備廠而言，由于有更多個的晶圓代工廠，該公司的設備銷量會增加。