從最初概念到產(chǎn)品實體，Micro LED顯示技術(shù)初現(xiàn)崢嶸的背后，是需求的金字塔尖方能消化的”百萬級”報價。何時到達真正商業(yè)化的拐點？這是技術(shù)突破捷報頻傳下依然難以給予實質(zhì)性回答的行業(yè)迷思。近日三星以縮減制程為核心的RGB One Chip Transfer（轉(zhuǎn)移）技術(shù)，或許有望打破價格居高不下的這一僵局。
據(jù)韓媒thelec 2月22日報道，三星電子最快可以在上半年將Micro LED電視芯片轉(zhuǎn)移方式從傳統(tǒng)的RGB個別芯片轉(zhuǎn)移方法，切換為RGB One Chip的轉(zhuǎn)移方法進行成品組裝。
不同于傳統(tǒng)于的將RGB像素一一轉(zhuǎn)移到基板的傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)，RGB One Chip是將RGB集成到一個芯片之上，這保證芯片在性能不變的情況下，尺寸大于傳統(tǒng)的RGB單一芯片，極大降低轉(zhuǎn)移難度。同時，芯片轉(zhuǎn)移至電路印刷基板的次數(shù)也減少至三分之一，制程的縮短可以帶來良率提升。此外還可以減少芯片轉(zhuǎn)移后的修補（Repair）制程次數(shù)，整體成本將隨之下降。以三星110吋Micro LED電視The Wall為例，傳統(tǒng)是將800多萬顆RGB像素分別轉(zhuǎn)移到基板的傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)。因要對800多萬顆芯片一一進行轉(zhuǎn)移，并還要找到不良像素進行修補，耗費制程時間更長，成本更是水漲船高。如1%的不良，就意味著要對8萬多顆LED器件進行更換。這也正是110吋The Wall就要約合100萬人民幣報價的由來。
目前三星電子計劃先行采用RGB One Chip方案，因Micro LED的大小為微米（μm）轉(zhuǎn)移制程為主要難點，而后根據(jù)技術(shù)發(fā)展進度，按序?qū)隦GBRGB（6顆）合一的Multi die、磁吸排列等進階技術(shù)方案。
我們知道一直以來制約Micro LED顯示技術(shù)發(fā)展進程主要來源于芯片、巨量轉(zhuǎn)移及驅(qū)動IC這三大難點，其中成本控制的關(guān)鍵，需轉(zhuǎn)移技術(shù)的持續(xù)突破，而微米級的轉(zhuǎn)移難度成為最大障礙。此次三星另辟蹊徑，從制程優(yōu)化入手，無疑為行業(yè)帶來一種可行性路徑的新探索。
