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志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目已通過(guò)復(fù)核即將開工,總投資3.32億元

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-04-07 來(lái)源:集微網(wǎng)瀏覽次數(shù):215
廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)顯示,4月6日,志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目已通過(guò)復(fù)核。
 
據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資3.32億元,項(xiàng)目起止年限為2021年5月1日- 2023年5月1日。
 
志橙半導(dǎo)體擬在廣州開發(fā)區(qū)建設(shè)SiC材料研發(fā)制造總部,主要從事半導(dǎo)體芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生產(chǎn)和研發(fā)。占地面積15276平方米,總投資額3.32億元,固定資產(chǎn)投資額2.5億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約5億元,稅收2300萬(wàn)元。
 
去年11月28日,黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)于中新廣州知識(shí)城舉辦“集成電路制造材料產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目動(dòng)工活動(dòng)”,有5個(gè)半導(dǎo)體和集成電路重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約落戶該區(qū),其中包括了志橙半導(dǎo)體材料總部項(xiàng)目。
 
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