國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體設(shè)備銷售總額較去年同比增長19%，至約712億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，中國大陸首次成為全球最大半導體設(shè)備市場，這反映出中國在推動半導體國產(chǎn)化、加大高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展力度方面做出的巨大努力。
《日本經(jīng)濟新聞》14日稱，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸市場的半導體設(shè)備銷售額較上年增長39％，至187.2億美元，排名全球第一。中國臺灣與韓國分別排名第二、三位，分別為171.5億美元與160.8億美元。
《日本經(jīng)濟新聞》14日稱，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸市場的半導體設(shè)備銷售額較上年增長39％，至187.2億美元，排名全球第一。中國臺灣與韓國分別排名第二、三位，分別為171.5億美元與160.8億美元。
《日本經(jīng)濟新聞》稱，由于5G通信技術(shù)的普及和新冠疫情導致的居家辦公、生活需求，半導體代工企業(yè)等的投資極為旺盛。除中國大陸半導體銷售額大幅增長外，韓國的設(shè)備銷售額也大漲61%。臺灣方面，全球最大半導體代工企業(yè)臺積電計劃2021年投入280億美元用于設(shè)備投資，創(chuàng)下歷史新高。
中國大陸芯片企業(yè)目前也在積極融資。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》14日報道，中國新型半導體存儲技術(shù)公司昕原半導體宣布Pre-A輪融資，融資金額約1億美元，由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投。業(yè)界人士稱，存儲芯片作為半導體的核心硬件，正在進入快速發(fā)展期。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，至2024年中國存儲器芯片市場規(guī)模可望超過522億美元。
《日本經(jīng)濟新聞》稱，2020年，中芯國際等中國大陸半導體企業(yè)成為美國政府的制裁對象，但該企業(yè)的發(fā)展勢頭并未減弱，反而持續(xù)強化。中芯國際與中國主權(quán)財富基金聯(lián)合投資76億美元，計劃在北京建設(shè)新工廠。加上全球范圍內(nèi)嚴重的半導體短缺，進一步催化了中國大陸企業(yè)生產(chǎn)活動。
2020年，中國大陸半導體制造能力已占全球的15％。雖然在尖端領(lǐng)域仍有落后，但正在穩(wěn)步提升實力。對此，美國危機感日益增強，拜登政府2月份簽署總統(tǒng)令，試圖優(yōu)化調(diào)整半導體零部件供應(yīng)鏈，并提出向國內(nèi)廠商提供500億美元的法案。在中國不斷增強半導體生產(chǎn)研發(fā)能力的同時，美國也將加劇針對中國的競爭措施。
