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2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增19%創(chuàng)歷史新高,中國大陸首次成為最大市場

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-04-15 來源:環(huán)球時(shí)報(bào)瀏覽次數(shù):372
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額較去年同比增長19%,至約712億美元,創(chuàng)歷史新高。其中,中國大陸首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,這反映出中國在推動(dòng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化、加大高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展力度方面做出的巨大努力。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》14日稱,SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年中國大陸市場的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較上年增長39%,至187.2億美元,排名全球第一。中國臺(tái)灣與韓國分別排名第二、三位,分別為171.5億美元與160.8億美元。
 
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,由于5G通信技術(shù)的普及和新冠疫情導(dǎo)致的居家辦公、生活需求,半導(dǎo)體代工企業(yè)等的投資極為旺盛。除中國大陸半導(dǎo)體銷售額大幅增長外,韓國的設(shè)備銷售額也大漲61%。臺(tái)灣方面,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電計(jì)劃2021年投入280億美元用于設(shè)備投資,創(chuàng)下歷史新高。
 
中國大陸芯片企業(yè)目前也在積極融資。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》14日?qǐng)?bào)道,中國新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)公司昕原半導(dǎo)體宣布Pre-A輪融資,融資金額約1億美元,由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投。業(yè)界人士稱,存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體的核心硬件,正在進(jìn)入快速發(fā)展期。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),至2024年中國存儲(chǔ)器芯片市場規(guī)模可望超過522億美元。
 
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,2020年,中芯國際等中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)成為美國政府的制裁對(duì)象,但該企業(yè)的發(fā)展勢頭并未減弱,反而持續(xù)強(qiáng)化。中芯國際與中國主權(quán)財(cái)富基金聯(lián)合投資76億美元,計(jì)劃在北京建設(shè)新工廠。加上全球范圍內(nèi)嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺,進(jìn)一步催化了中國大陸企業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)。
 
2020年,中國大陸半導(dǎo)體制造能力已占全球的15%。雖然在尖端領(lǐng)域仍有落后,但正在穩(wěn)步提升實(shí)力。對(duì)此,美國危機(jī)感日益增強(qiáng),拜登政府2月份簽署總統(tǒng)令,試圖優(yōu)化調(diào)整半導(dǎo)體零部件供應(yīng)鏈,并提出向國內(nèi)廠商提供500億美元的法案。在中國不斷增強(qiáng)半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)能力的同時(shí),美國也將加劇針對(duì)中國的競爭措施。
 
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