近日，邁為股份自主研發(fā)的最新一代Micro LED激光剝離設(shè)備(LLO)和Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備(LMT)成功完成樣品驗證，順利交付至新型顯示領(lǐng)域頭部企業(yè)，助力客戶端更好地打造Micro LED產(chǎn)品線。

迄今，邁為股份已向多家客戶供應(yīng)Micro LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，贏得這兩款產(chǎn)品在固體激光領(lǐng)域的最高市場份額。

作為Micro LED核心制程設(shè)備，邁為股份這兩款產(chǎn)品的進一步應(yīng)用，標志著公司在該領(lǐng)域的技術(shù)成熟度與領(lǐng)先性，正在不斷推動Micro LED及相關(guān)顯示技術(shù)的升級迭代與創(chuàng)新發(fā)展。

先進裝備——

Micro LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的推進器

近年來，Micro LED憑借其高亮度、高解析度、高對比度、低功耗等優(yōu)越性能成為未來顯示技術(shù)的新星，依托量產(chǎn)技術(shù)的推進，正不斷向廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域滲透，從智能穿戴、車載顯示、智能車燈到商用顯示大屏等。

Micro LED尺寸微小，制程工藝難度大，其中巨量轉(zhuǎn)移工藝環(huán)節(jié)需要將數(shù)十萬甚至上百萬微米級的Micro LED晶粒精準、高效地轉(zhuǎn)移至目標基板上，轉(zhuǎn)移過程對數(shù)量、速度、精度、良率、可靠性都要求極高，對設(shè)備技術(shù)充滿挑戰(zhàn)，是Micro LED產(chǎn)業(yè)化進程及降本的關(guān)鍵。

邁為股份Micro LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

對此，邁為股份于2022年成功開發(fā)了Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移量產(chǎn)裝備，該裝備采用高性能紫外激光器，配合高指向性光路系統(tǒng)，可針對不同尺寸產(chǎn)品調(diào)整光斑大小，同時結(jié)合高精密運動平臺、高速度高精度振鏡掃描，實現(xiàn)高效率、高靈活度、高品質(zhì)的晶粒轉(zhuǎn)移效果。

而作為巨量轉(zhuǎn)移的前道工藝，激光剝離的效果直接影響著轉(zhuǎn)移的良率與效率，因此對其加工品質(zhì)的要求也極高。

邁為股份自主研制的Micro LED激光剝離設(shè)備采用了DPSS固體激光器，針對Micro LED晶圓進行激光剝離, 實現(xiàn)GaN外延層和藍寶石襯底的分離。相較前一代產(chǎn)品，邁為股份本次交付的設(shè)備升級至全新平頂光整形選擇性剝離技術(shù)，配備高精密視覺成像定位系統(tǒng)及高精密運動控制系統(tǒng)，剝離效果優(yōu)于準分子工藝，整體均一性高，量產(chǎn)良率可達到99.999%。

隨著AI應(yīng)用在顯示領(lǐng)域的拓展延伸，創(chuàng)新正成為新型顯示技術(shù)把握科技變革，擁抱未來市場的關(guān)鍵。

自2020年起，邁為股份面向Micro LED領(lǐng)域，自主研發(fā)了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合、激光修復、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設(shè)備，為Micro LED的產(chǎn)業(yè)化進程注入了新動能。

未來，公司將持續(xù)攻堅核心技術(shù)，不斷完善MLED整線工藝解決方案，助力新型顯示行業(yè)加速實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。