芯源微主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

 

芯源微生產的涂膠顯影設備產品成功打破國外廠商壟斷并填補國內空白，其中，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產化設備已逐步得到驗證及應用，實現(xiàn)小批量替代；在集成電路制造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內廠商主流機型已廣泛應用在國內知名大廠，成功實現(xiàn)進口替代。

 

目前，芯源微正抓住前道發(fā)展機遇，加大研發(fā)投入，提升產品競爭力。前道芯片生產線的不斷擴張和半導體設備國產化的大趨勢為國產半導體設備企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了歷史性的機遇。芯源微適用于前道晶圓加工工序的涂膠顯影設備和單片清洗設備已通過客戶驗證并投入使用。接下來，芯源微還將進一步提升該類設備的技術等級，同時做好下游市場開拓和客戶服務，以提升在下游市場的認可度和滲透率，助力我國前道晶圓加工設備國產化率的持續(xù)提升。